强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析.pdfVIP

维普资讯 第48卷 第 7期 国讥技 Vo1．48 No．7 2008年 7月 TelecommunicationEngineering Ju1．2008 文章编号 ：1001—893X(2008)07—0109—04 强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析 曹 红 ，吕 倩 ，韩 宁2 (1．中国西南电子技术研究所，成都 610036；2．西安电子科技大学，西安 710071) 摘 要 ：以典型强迫风冷电子设备为例 ，通过将热测试的试验数据与 电子设备结构优化设计支撑软 件热分析子系统仿真出的结果相比较，进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分 析精度，检验其在工程实践中的可靠性，为工程技术人员提供可参考的资料和数据。 关键词 ：电子设备；结构设计 ；强迫风冷 ；热仿真 ；热测试；数据分析 中图分类号：TN806 文献标识码 ：A ComparativeAnalysisofHeatSimulationandHeatTestData ofaForcedAirCoolingElectronicEquipment CAOHong， Qian，HANNing (1．SouthwestChinaInstituteofElectronicTechnology，Chengdu610036，China； 2．XidianUniversity，Xi’an710071，China) Abstract：Basedonatypicalforcedaircoolingelecrtonicequipment，theaccuracyandreliabilityofheata— nalysismoduleofelectronicequipmentstructureoptimization supportingsoftwareareprovedthrough con— paringhtetestdatawiththesimulatedresults．Itishopedhtattheanalysiscanprovidereferencematerials anddataforengineers、 Keywords：elecrtonicequipment；structuredesign；forcedaircooling；heatsimulation；heattest；dataanalysis 随着电子设备结构水平的飞速发展，CAE方法 南北桥、显卡、硬盘、光储存和电源等热源，散热器安 越来越频繁地被应用到电子设备的结构设计环节， 装在CPU、显卡和南北桥大功率热源上，并在 CPU 对设计的产品进行性能仿真分析，并根据仿真结果 和电源处安装风机，保证机箱内温度在设备正常工 优化设计方案，因此软件仿真结果的准确性直接影 作温度范围内。几何结构尺寸见表 1。 响设计的正确性 。本文 以热仿真为例，为了验证软 表 1 强迫风冷 电子设备几何结构尺寸表 件的分析精度 ，用实际产品的热测试结果进行对 比 结构部分 几何尺寸／mm 分析，并根据结果对热仿真分析的建模简化、网格划 分、边界条件添加做修正，使热仿真分析结果更能准 主板 300×300×2 确地指导产品设计 。 显卡 100×70×2