浸锡角度变化对润湿天平试验影响的探究.pdfVIP

产品检测与可靠性 Inspection and Reliability 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 对润湿曲线的物理意义也做过比较详细的探讨。本文对OSP样品进行润湿天平试验，主要研究了浸锡角度变化对 OSP样品测试结果的影响，为更好地运用IPC/J-STD-003B 2007可焊性测试标准提供参考借鉴。 1 实验部分 1.1 实验的原理 图1是润湿天平的典型测试曲线，它反映了样品从浸入熔融焊料的瞬间开始，样品垂直方向受到的合力随时 间的动态变化情况。A 点为样品刚与熔融焊料接触，此时润湿还没有发生，主要受向上的浮力和焊料对样品的 表面张力作用，接触角θ＞90 °，曲线向下出现负值，当到达B点时，浮力和表面张力的合力达到最大值。随后 接触角的变小，样品受到的表面张力逐渐减小，当作用于试验样品上的力等于计算出来的浮力时，即到达图中 C点，此时接触角为90 °，样品仅受到浮力的作用，对应的时间Ta为润湿开始时间。实际上时间Ta反映的是接触 角的变化快慢，Ta越小，说明接触角变化越快，样品越容易润湿。随着样品受到的润湿力逐渐增大，至D点达 到最大稳定值，即得到焊料对样品的最大润湿力Fwmax 。润湿天平是通过分别测定试样润湿开始时间Ta、2秒和 5秒时的润湿力F2 、F5 对样品润湿性进行评价。对于尺寸规格相同的同类表面处理样品，时间T 越小，润湿力 0 F2 、F5越大，说明样品的润湿性越好。 F/mN D E F Fwmax A T/s C B T0 Ta 图1 润湿天平的典型测试曲线 1.2 实验材料与条件 锡槽使用的是Sn 3Pb有铅焊料，以及含氯活性助焊剂，根据润湿平衡法原理，采用英国公司的Must System3 6 可焊性测试仪进行试验。试片为长方体形状 （如图2所示），规格为24 mm ×6 mm ×1.6 mm ，试片测试端表面都 经过镀铜和OSP处理。 图2 OSP试样外观 试验步骤按照印制电路板可焊性测试标准IPC/J-STD-003B 2007的规定进行，使用浸锡角度 （试样与锡液面的夹 角，≤90°）分别为90°、65°和40°的三种不同夹具，其他条件均设置为焊料温度235 ℃，浸锡深度0.20 mm，浸 入速度1 mm/s，浸锡时间5 s，测定OSP样品润湿曲线，每次试验重复5次，取其平均值。 -465- 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 2 结果与讨论 2.1 浸锡角度变化对润湿时间Ta的影响 表1是不同浸锡角度下润湿开始时间Ta变化情况，从表中可以发现采用不同的浸锡角度进行润湿天平试验， 得到的润湿时间Ta有着明显的差异。当浸锡角度为40 °