化学镀工艺对CoB功能膜沉积速率和结构的影响.pdfVIP

化学镀工艺对Co-B功能膜沉积速率与结构的影响 1 2 1, 3 3, 4 蒋登辉 ，张淳 ，廖树帜 ，张邦维 （1. 湖南师范大学物理与信息科学学院，湖南 长沙 410081 ； 2. 湖南师范大学数学与计算机科学学院，湖南 长沙 410081 ； 3. 中国科学院国际材料物理中心，辽宁 沈阳 110015 ； 4. 湖南大学应用物理系，湖南 长沙 410082 ） 摘 要：以硫酸钴为主盐、硼氢化钠为还原剂制备了 Co-B 合金 Science, Hunan Normal University, Changsha 410081, 功能膜。主盐及还原剂的质量浓度增大都会加快沉积速率，但 China 当两者超过一定值时，沉积速率反而下降。pH 的增大和温度的 升高也会加快沉积速率，而配位剂（酒石酸钠）质量浓度的增 大，则会降低沉积速率。X 射线衍射实验结果表明，化学镀 Co-B 1 前言 合金在镀态下是非晶态。温度升高、主盐质量浓度增大及配位 剂质量浓度减小都使镀层有形成晶态的趋势。原子力显微镜 化学镀 Co-B 合金膜不仅是优异的软磁合金[1–2]， （AFM ）照片显示：镀层表面由球状突起颗粒构成，颗粒尺寸 而且有望被用于分立电子元件和集成电路中，在内引 为 0.6 ~ 2 µm。 线和管脚、管壳上替代目前广泛使用的纯金丝或镀金 关键词：钴硼合金；化学镀；非晶态；结构；沉积速率 中图分类号: TQ153.2; TG146.1 文献标识码：A 层，成为工业领域中极有应用价值的钎焊材料。化学 文章编号：1004 – 227X (2007) 02 – 0005 – 04 镀 Co-B 合金膜具有高强度、高韧性、高硬度和高耐磨 Effects of technological conditions on deposition rate 性等优良的力学性能，是一种很有发展潜力的结构材 and structure of functional Co-B films prepared by 料。由于其特殊的结构，Co-B 合金膜具有一定的耐蚀 electroless plating ∥ JIANG Deng-hui, ZHANG Chun, 性，可发展成为新型耐蚀材料。因此，化学镀 Co-B 合 LIAO Shu-zhi, ZHANG Bang-wei Abstract: Functional Co-B alloy coatings were prepared on 金是一种很有潜力的功能材料。 red copper by electroless plating from a CoSO solution with [3–4] 4 目前国内研究人员 对化学镀 Co-B 合金工艺配 NaBH4 as reducing agent. The deposition rate was increased 方和组织结构有一些研究，性能研究也主要集中在磁 initially and then decreased with increasing mass concentrations 性能上[5–6] 。本文通过单因素实验，研究了工艺条件对 of CoS