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电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型
蒋庆磊刘刚房迅雷张玮吴民
(南京电子技术研究所，南京210039)
摘要：随着近年来电子组装无铅化工艺的推进，无铅焊点的可靠性问题日益突出。研
究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型，探寻焊点显微组织和结构对失效机制的影响
成为当前研究的热点。本文总结了国内外针对无铅焊点失效机制的一些相关研究，介绍了
常用的寿命预测模型。
关键词：无铅钎料，焊点，失效机制，寿命预测
ofFailureMechanismandLifePrediction
InvestigationProgress
SolderJointforElectronic
ModelofLead．free Assembly
Min
Gang，FangXunlei，ZhangWei，Wu
JiangQinglei，Liu
ofElectronics
ResearchInstitute Technology，Nanjing210039，China)
(Nanjing
the oflead—free inelectronic
Abstract：With solderingprocesses
development
moreandmore
oflead—freesolderbecomes important．The
reliability
assembly，the
mechanismof
oflead-free focusonfailure
researches soldering joints，life
in anditsinfluencesonfailuremechanism．
predictionmodel，microstructurejoints
failuremechanismandlife modelof
The of prediction
investigationprogress
solder wasreviewed．
lead—free joint
words：Lead—free ifeprediction
Key solder，solderjoint，failuremechanism，1
1．前言
锡铅钎料因优良的性能和价格优势而广泛应用于电子组装产品，且有铅焊点经过不断
的理论和试验研究，其失效模式得到较深层次的研究¨1，并形成被广泛认可的寿命评估模
型他1。但随着无铅化在电子组装领域的推广，无铅焊接已经成为不可逆转的发展趋势。在
有铅向无铅过渡的进程中，尚未形成统一的原料、元器件、印刷板及可靠性测试方法等方
面的无铅焊接标准，无铅焊点的可靠性问题尤其突出。
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焊点质量和可靠性直接决定了电子产品的质量和寿命，特别是服役于恶劣环境下的电
子设备(如航空航天、军用设备等)，焊点要承受低周热疲劳和动态载荷引
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