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焊锡膏的评价及其应用 南京熊猫电子股份公司(210002)张文典 摘要：本文介绍了焊锡膏的组成、选用以及如何评价焊锡膏，并以焊接0．3mmQFP为例．简述焊锡 膏的应用。 关键词：焊锡膏 sMT评价应用 l前言 SMT技术自从60年代问世以来，。已日益完善成熟。如今国内外的电子产品中已有 向。片式元件已由1206过渡銎J0805、0603、0402规格；贴片机已由早期的低速、机 械对中发展为高速(0．09秒／片)高精度、光学对中(精度达3o)；再流炉也由普通 热板式加热发展为全热风以及N：保护再流炉，为了适应BGA的焊接，新一代的汽相焊 接炉也已经面市，再流焊的不良焊点率已由IOOPPM下降为10PPM。典型的SMT工艺过程 是指：印刷焊锡膏一一贴放元件一一锡膏再流一一检测。不难看出焊锡膏是SMT过程 中一种非常重要的辅助材料。国内外大量的统计资料表明，SMT生产中60％的缺陷来 自于焊锡膏的质量及其印刷工艺，要做好SMT生产，必须首先对焊锡膏的组成、性能 及选用有所了解。本文重点介绍焊锡膏的组成、选用、质量评价以及常见的影响焊接 质量的因素，最后以焊接0．3mmQFP为例，介绍焊锡膏的一些应用。 2焊锡膏的组成及特性 2．1焊锡膏的组成 焊锡膏是将焊料粉术与具有助焊功能的助剂混合而成的一种浆料。它的焊接效 果同传统的焊锡丝的功能一样。因此它又是焊锡丝的同类物。它的组成通常为： f 焊料粉末 厂松香(或人造树脂) 焊膏 活化荆 l糊状助剂 溶剂等 I 卜 、 、其它助剂 2．1．1焊料粉末的成分 焊料粉末是焊膏中的主要成份，也是焊接后的存留物，通常约占焊膏重量的90 ％，焊料粉术的成份、颗粒尺寸和形状的含量对焊啻的质量有较大的影响。 最常用的焊料是锡铅合金，早在古代人类就已掌握了它的焊接功能，特别是 Sn63／Pb37是一种最为理想的焊料，因为它具有共晶点。这种焊料具有最低的熔点， 最短的凝固时间，最好的机械强度，最大的漫流面积，最高的导电率，在相对低的焊 M u。s 接温度下，通常焊接部位的金属问化合物(I C)，特别是C n为最低，焊 接的性能最优良。参见图l。 1·抗剪强度2-抗拉强度 s。(％) 蚓1 铅锡台金状态相剧及特性盐线 目前，许多其它组成的焊料正在逐步为人们所接受。不同的合金有不同的熔点 和机械性能，这是焊料的两个重要特性，从而构成不同焊接温度的焊营。不同熔点的 合金见圈2所示。 硬 焊 熔 500i Zn计 Pb ^1‘ Zn 化 400i 孙ln 叩点多铅口·