激光直写系统在ASIC器件制作中的应用.pdfVIP

激光直写系统在ASIC器件制作中的应用 侯德胜 冯伯儒 张锦 孙方 中国科学院光电技术研究所成都610209 微细加工光学技术国家重点实验室 【摘要】激光直写系统是制作光刻掩模和ASIC器件的新型专用设备。 微细加工光学技术国家重点实验室引进了国内第一台激光直写系统。利用 这台系统，通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光．能够把设计图形 直接转移到掩模版或芯片上。本文介绍激光直写系统在ASIC器件制作中的 应用和具体工艺。 关键词：激光直写光刻ASIC器件 1．引畜 激光直写系统是在计算机控制下，利用聚焦激光束按照输入的图形数据，在涂有 光刻胶的基片上，进行扫描曝光，把设计图形直接转移到光致抗蚀剂上的曝光设备。 中国科学院成都光电技术研究所徽细加工光学技术国家重点实验室从加拿大引进了国 内第一台激光直写系统，型号为ISI一2802。这台激光直写系统是用于制作光刻掩模 和ASIC器件的专用设备。本文介绍激光直写系统在ASIC件制作中的应用及实际工艺。 2．激光直写系统 写之“笔”，在计算机控制下，由声光调制器和转镜扫描器根据设计图形的要求，控 制激光束通断和扫描，再经光刻物镜曝光，把设计图形直接写到基片的光致抗蚀荆上。 其丰句成包括激光直写光路He—Cd激光器，声光调制器，转镜扫描器，光刻物镜等)； 视频观察和对椎两个不问倍率的CCD摄像机、显示器和反射照明光源等)；X—Y工件 台和激光干涉仪定位测量；自动调焦；系统控制计算机等部分。“1 e 最细线条宽度：1pm；(3)线条均匀性：±0．1“m；“)套刻对准精度：±0，25¨m 这台设备的基本功能是制作集成电路光刻掩模，另外还具有基片对准功能，用于 制作专用集成电路(ASIC器件)。其应用还可扩大为制作各类光刻掩模，如半导体器件 的各类光刻掩模，光栅、码盘、鉴别率板等特殊图形掩模，徽光学元件和徽机械元件 掩模，以及相移掩模等j还可不用掩模，直接在基片上经过多次对准套刻制作各类徽 电子、徽光学、微机械器件。 一233- 3．ASIC器件 ASIC器件是专用集成电路，是特殊用途的集成电路芯片。A81C器件产品自七十年 代末问世后，在八十年代得到较大的重视和发展，在九十年代更得到广泛应用。我国 目前对ASIC器件的需求也越来越多。 门阵列是开发最早应用最多的一种ASIC器件的母片，其芯片是由若干门电路单元 互连构成的阵列。在制造期向，将芯片上的各个门按一定逻辑关系互连，使之具有通 用性。在实际使用时，可以根据用户的具体要求，选择保留或断开阵列中的一些连接 关系一从而形成一个能实现用户所需功能的特殊专用器件。 使用门阵列的最大优点是可用比较规范的方法进行逻辑设计，节省了专用集成电 路的设计和加工时问，具有较大的灵活性。缺点是芯片上存在一定量的冗余元件。 4．激光直写系统制作ASIC器件 门阵列芯片是已预先完成了除连线以外的大部分lC铡造工序的母片。对于一个用 户具体需要的电路，只要选择规模合适的母片，按照用户的电路逻辑设计要求，进行 接触孔和连线的掩横版设计与制作，再完成开孔，金属连线，封装等未完工序即可。 因此，可把门阵列看成是一种掩模可编程的功能器件。 利用激光直写系统的图形直接套刻功能可以很方便地为门阵列母片制作连线，只 需将连线圈形数据输入激光直写系统，通过自动对准和直写曝光，就可实现不用掩模 直接在连线层上曝光刻蚀连线，制作ASIC器件的目的。 利用激光直写系统制作ASIC器件的主要特点是将间接作囝方式，即“连线图形数 据一掩模一芯片”的方式改进为直接作图方式，即“连线图形数据一芯片”的方式。 并与传统的光学抗蚀剂工艺兼容。由于省去了掩模，减少了图形转换的周期，消除了 图形传递误差，减少了缺陷，减少了工序，加之软件的灵活性，使生产成本低和作图 速度侠。 下面介绍我们用激光直写系统制作ASIC器件的具体工艺。 5．工艺过程 5．1ASIC器件连线圈形数据文件的格式转换 激光直写系统接受标准CIF格式的图形文件，如用L—EDIT、ICED等软件绘制的图 形文件。由于激光直写系统在‘T件台Y方向的扫描宽度为256微米。需要