高韧性化学镀镍层生长机理探讨.pdfVIP

化学镀Ni—P合金具有良好的均镀能力和化学稳定性，在化工、精密仪器制造等行业中具有广泛 应用。镀层中磷含量是影响化学镍层组织结构和性能的最重要因素，所以化学镀镍层通常划分为高磷 镀层、中磷镀层和低磷镀层。 化学镀镍层脆性比较大，与镀层内应力相关。化学镀镍内应力受镍盐浓度、还原剂浓度、温度、PH 值等影响显著‘1]。此外，镀层P含量影响镀层韧性或内应力‘2]，研究表明高P镀层中，压应力大，张应 力很小；而低P镀层中，张应力大，压应力小。实验发现，当镀层P含量为5～6％，镀层的延展性最好。 镀层韧性可通过添加柔软剂、热处理、改变镍盐等改善。采用多元合金化学镀可减小或改变应力。3]，如 化学镀Ni—Mo—P，随着镀液中Na2M004含量的增加，镀层应力很快从压应力向拉应力转变。但化 学镀Ni—W—P合金因有W的加人改善了镀层的物理化学性能．使镀层的硬度和耐磨性进一步提 高，镀层脆性却增大且容易脱落04]。 有关化学镀镍韧性方面的报道尚不多，镀层韧性得以改善的机理研究更有限，本文着重通过使用 添加剂提高镀层韧性，并从韧性测量、晶态结构、镀层P含量、镀层生长结构、表面形貌等方面，比较了 低韧性和高韧性化镍镀层差别，分析了产生高韧性镀层的可能原因。 1．实验部分 1．1化学镀镍 化学镀镍药水配方：NiSO。·6H。O259／L，Nail：PO：·2H：O309／L，无水醋酸钠5g／L，络合 ml／L，PH min。 剂18g／L，添加剂(AKM--R)64．8～5．4，温度80℃，时间18 40ml／L，25℃，lmin) 具体的流程如下：除油(35℃，1—3min)水洗一微蚀(过硫酸铵，H2S04 一水洗一预浸(HCl 高韧性镀层通过添加AKM—R实现。镀层厚度采用X—ray荧光测厚仪测量，沉积18min的厚 度为4．8～5．4um。使用聚酰亚胺双面板铜箔基材，铜厚18um，胶和PI厚35um，总厚71um。 1．2韧性的测试 镀层韧性通过不同尺寸的圆轴弯曲评价，以30倍放大镜观看不到裂纹为标准，耐越小尺寸圆轴弯 曲，镀层的韧性越好。圆轴的尺寸：lmm～8mm。 1．3镀层表面、结构及组成分析 LEO 1530场发射扫描电子显微镜(德国LEO公司)用于镀层表面形貌观测，加速电压为20Kv。 INCA能谱仪(英国Oxford 墨单色器滤波，扫描速度80／min。金相显微镜(天津三星电子有限公司生产，采用WISEEYE慧眼测 绘系统)观察镀层截面晶粒生长。 1．4电化学测试 以饱和甘汞电极为参比电极，以铂电极为对电极，聚酰亚胺双面板铜箔基材制作1×]cm2铜片为 工作电极。用电化学工作站(上海辰华仪器公司，CHI660B)进行电化学试验。 2．结果与讨论 2．1镀层韧性 一般而言，镀层厚度越厚，其韧性越差，为方便比较，本文所制备镀镍层厚度控制在4．8～5．4um 的范围内。厚度选择与聚酰亚胺双面板铜箔基材应用相关，该基材常用于挠性印制线路板制造。 实验表明，当镀液中不含AKM—R时，镀件在直径7．9mm的圆轴上弯曲便产生了裂纹；镀液中 添加AKM—R之后，镀件耐弯曲的圆轴尺寸由直径7．9mlTl减小到lmm，表明镀层的韧性大幅提高 了。 270 2．2晶态结构 镀层韧性与其晶态结构相关，一般认为非晶态结构具有更好的抗弯曲能力。从图1可以观察到，镀 该衍射峰是基材铜的各个晶面的衍射峰，有关铜的衍射峰可参见文献‘5]。此外，2e为450处，镀液含与 不含AKM—R均有个峰包，表明镀层呈非晶态结构。EDS分析发现，镀液中不含AKM—R的镀层P wt％。镀层P含量均属高磷范围，高磷镀层呈现非晶态结 含量为9。8wt％，含AKM—R的为11．3 构与实际情况相符。 据报道Ez]，化学镀镍层中P含量越高，镀层的张应力越小。这是因为镀层中P含量的增加，使得 晶体结构的有序状态被打乱，晶体由晶态转为非晶态，镀层的内应力得以分散，韧性提高。AKM—R改 善了镀层的韧性，部分原因可能是提高了镀层的P含量。 图1镀层晶体结构的XRD曲线，I一镀液中不含AKM—R；II一镀液中含AKM—R 2．3电化学测试 上述实验表明AKM—R影响镀层结构和P含量，这与其影响镍沉积及次亚