新型聚酰亚胺树脂体系在高性能覆铜板上应用的初探.pdfVIP

第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 新型聚酰亚胺树脂体系在高性能 覆铜板上应用初探 冯立起 (沁阳市天益化工有限公司河南沁阳454583) 摘要：利用无卤增韧技术对聚酰亚胺树脂进行改性，将制得的覆铜板进行性能测试。获得的初步结果如下： tg210。C、Dk／Df(C一24／231501GHz)=3．82／0．0037、PCT(105KPa／120min288。c极限)300s、高温高湿 (C一168／85／85 基板(COL—HL832NX)有关性能指标进行了比较。 关键词：封装基板。覆铜板。聚酰亚胺树脂。BT树脂 ofnew resinin cladlaminate Preliminaryapplicationtypepolyimidehi【ghperformancecopper Fengliqi (HenanQinyangTianyiChem．Co．Ltd．，454583) Abstract：We formodificationof resin，andhavetested applyNon-halogentougheningtechnology polyimide the indicatorsof cladlaminate．The resultsareasfollows：GlassTransition performance copper Pre“mInaw 288℃Limit)300S、 Temp．(DMA)210℃、Dk／Df(C一24／23／501GHz)--3．82／0．0037、PCT(105KPaJl20min and 2880C／10s humidity(C一168／85185 Hightemperature resultwere withthesubstrateOfBT Resistance(UL一94)：V0，The resin(CCL—HL832NX)． compared words：IC clad resin． substrate：Copperlaminate；polyimideresin；BT Key package 一、刖罱 近年来，电路元件安装技术迈人高密度安装时代，同时互联电路(IC)封装技术步入了以 段，这样要求封装基板一覆铜板(CCL)必须具有更高、更多、更优的性能，尤其重要的性能是： ①高耐热性：具有高的玻璃化温度，以提高基板耐再流焊性及通孑L的可靠性；②高耐试热性： 降低封装基板材料在高温条件下的吸湿率，同时可以提高基板的耐金属离子迁移性；③低热 膨胀系数(CTE)：使基板材料与芯片有好的匹配性能，CTE最好小于8ppm／℃；④低介电常数： 适应信号传输的高速化对封装基板电气特性的要求。 作者简介：冯立起。教授级高级工程师。享受国务院政府特殊津贴。从事高性能聚酰亚胺树脂的研究，有多项 成果实现产业化。联系方式：0391—5296555邮箱：f_l_q@163．com ．．128．． 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 目前对于封装基板的可靠性评价试验，多数是在严酷环境下进行，测试项目及试验条件： ／DC50V处理96小时后检测绝缘电阻；高加速应力试验在130℃／湿度85％／DC50V下处理 96小时后检测绝缘电阻；PCT试验在121℃／湿度100％／DC50V下处理240小时；TC试验分 ．65