半导体材料产业技术概观及其距世纪期间发展的前瞻.pdfVIP

半导体材料产业技术概观及距世纪期间发展的前瞻 屠海令 北京有色企属研究总院北京100088 摘要本文阐述了集成电路用半导馋材料的完整性，均匀性及相关工艺设备与检测技术的发展趋势；当前 大直径硅片的研究热点及硅基材料开发的新动向；跨世纪期间半导体材料产业发展及材料、设备、器件厂 商合作关系等技术经济前景．同时舟绍了砷化镓及主要IlI-V族化合物半导体材料的工艺技术研究进展现状． 一、引 言 半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史，尽管集成电路密度遵循“摩 尔定律”不断提高，设计线宽急剧减小，硅材料总能适应器件发展，满足越来越苛刻的雳求。 近年来，世界信息产业的迅速发展，进一步奠定了半导体硅在21世纪持续发展的基础。半 导体材料的均匀性、完整性、材料质量与器件工艺及性能之间的关系将成为决定新一代集成 电路质量、成品率和可靠性的重要因素。而对于超大规模集成电路所需的直径200mm乃至 300 mm的硅片来说，其成本、参数指标、表面污染、表面形态等都面临着新的挑战。本文 阐述了集成电路用硅材料的生产技术、工艺过程和检测方法的发展趋势；当前大直径硅片的 研究热点；半导体产业发展及材料、设备、器件厂商合作关系等经济技术前景。同时介绍了 硅基材料特别是绝缘体上硅材料开芨的新动向；砷化镓和主要Ⅲ-V族化台物半导体材料的 工艺技术研究进展现状。文章还预测了1999年下半年硅材料市场开始上涨，以及世界范围 内半导体材料厂家结构调整和市场再分布的趋势，并展望了跨世纪期间半导体材料产业发展 的前景。 二、半导体硅材料 90年代以来，受信息高速公路浪潮的推动，半导体器件产业迅速发展，1993年至t995 年期间世界半导体器件平均年增长率达二十多个百分点，销售额超过1千亿美元。表1列出 了1995年至1996年世界二十大半导体器件厂商的销售额及排名变化。 表1 1995至1996年世界二十名半导体器件厂商销售额及排名 捧 名 公司名称 销售额(百万美元) 1996 j995 1996 1995 l } Int叫 1778l 13f72 2 2 NEC 9229 10151 3 6 17 6974 7772 4 3 Hitacht 6855 8025 5 7 Motorola 6584 7022 l 6 5 Toshiba 6168 795I 7 4 Samsung 6149 8011 8 S Fujitsu 3852 4935 9 13 SGS·[2tomoson 3526 2807 ‘ 10 9 MitsubJahi 3317 4446 1I 14 Philips 3239 2798 t2 11 mM 2740 3522 13 10 HyIl