不饱与树脂模塑料在雷达面板上的应用.pdfVIP

98全国高分子材料工程应用研讨会论文集 不饱和树脂模塑料在雷达面板上的应用 鞠金山 (电子部38所，合肥230031) 内容提要本文介绍了DMC摸塑料在雷达配电柜面板上的应用．探讨了具体应用中面板 翘曲变形等问题。 关键词应用不饱和聚酯模塑料面板 l、前言 雷达产品上配电柜等机柜面板，数量多且规格一致。采用铝板加工该面板时，需进行车、 刨、铣等多道j：序，费料费时，生产效率低。不饱和聚酯模塑料具有成型工艺性好、制品尺 寸稳定、耐腐蚀等优点，将其尝试应用于电子产品机柜面板上，可一次成型，克服金属面板 的缺点，从而提高加工效率。 模塑面板的技术要求为：(1)平面度O．6ram 所有孔的拔模斜度小丁．3。； (4)面板正面无裂纹、凹坑等缺陷，应用中遇到的主要问题是 制品的严重变形，最大翘曲值达2．15mm，不符合装配要求。为此，对引起翘曲变形的影响 冈素进行分析和试验，将翘曲值控制在0．6mm以内，满足了配电柜面板的设计要求。 2、成型工艺 DMC模塑面板加f：流程如F： 闭I DMC性型工Z拼L栏田 3、结果与讨论 3．1结构、l：装设计对翘曲的影响 翘曲是由收缩内应力引起的。除了选用低收缩型不饱和聚酯模压料外，结构、I：装设计 也是控制翘曲变形的重要内容。若机柜面板上孔距大，壁厚不均匀，收缩内应力就火，翘曲 值也增人…。面板结构如图2所示。面板反面的加强筋不仅增加面板的刚性，而且可有效地 100 98垒国高分子材料工程应用研讨会沦文集 防止制件变形。但加强筋位置、数量设计不当，反而会增大翘曲变形。所以，需针对面板变 形方向，合理设计加强筋。 在面板的热压模具设计中，主要考虑顶出杆的位置，保证制品在均匀受力下脱出模腔。 模具尽量采用整体式，少用拼接结构。机柜面板尺寸大且薄．为了减少翘曲。顶出杆的设计 要求为(1)设在距离加强筋8ram处或加强筋节点上；(2)从力学角度上对称分布。该 面板共设48个,#6mm顶出杆。 厂”” ： 旷o～………影响 I| H 模压工艺过程主要控制模压压力、模压温度 U 和模压时间三个工艺参数。 l n 模压温度过高，DMC模塑件的外层固化要 |I 比内层快，造成脱模后变形大：模压温度过低， H 制品表面灰黯，甚至肿胀【2l。模压温度选为150 I ℃较为合适。 ||DMC模塑件的模压压力一般为8—1 H 15MPal31，由于机柜面板尺寸大，为了增人模塑料 y 的流动性，降低成型收缩应力，将压力控制在 H2|fIi板结构示意翻 模压时间在二个成型工艺参数中对翘曲变形的影响最大。模压时间太短(或太长)，树 脂『卉1化不完全(或过熟)，都使制品机械性能下降，脱模后出现严重的翘曲现象。在模压温 度l50℃，模塑压力12Mpa条件卜．，模压时间对面板翘曲值的影响见图3，翘曲现象如图4。 综合考虑制品表面的外观质量等方面，选取最佳模压时问19—20min。 13 5 17 19 2I 陶3模压时间．(min) 图4翘曲变形示意圈 3．3油漆的选择 DMC模塑面板常出现熔接痕、银丝