硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响.pdfVIP

研 究 ·开发 请机硅材料，2011，25 2 ：71～75 SILICONE MATERIAL 硅微粉对有机硅 电子灌封胶性能的影响术 陈精华 ，李国一 ，胡新嵩 ，林晓丹 ，曾幸荣h 1．华南理工大学材料科学与工程学院，广州510450；2．广州市高士实业有限公司，广州 510640 摘要：以端乙烯基硅油为基胶 、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研 究了经 硅烷偶联剂 一甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 KH一570 处理后的硅微粉及用量对有机硅 电子灌封 胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明，硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有 机硅 电子灌封胶 的性能，当采用 KH一570质量浓度为50％的KH一570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为 180 份时，灌封胶具有较好的综合性能。此时，灌封胶的黏度为4150mPas·，拉伸强度为3．73MPa，断裂伸长 率为61％，热导率为0．63w／m·K，相对介 电常数为 3．96，体积 电阻率为 2．86×10 Q·tin。 关键词：硅微粉，表面政性，电子灌封胶，有机硅 ，硅烷偶联剂 中图分类号 ：TQ333．93 文献标识码：A 文章编号：1009—4369 2011 02—0071—05 加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二 甲基硅 与其它填料相 比，硅微粉对硅橡胶 的补强 氧烷为基胶，含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂 性、电性能及在硅橡胶中的分散性均具优势。为 作用下，通过硅氢加成反应形成的具有三维网状 此，本实验以活性硅微粉为填料，研究了不同偶 结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐 联剂改性硅微粉对加成型有机硅 电子灌封胶黏 候、电绝缘性能，在硫化过程 中不放出低分子副 度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。 产物，收缩率极小，可深度硫化，交联结构易控 1 实验 制，产品既可在常温下硫化，又可加热硫化等特 点…，被认为是电子 电气组装件灌封 的首选材 1．1 主要原料及仪器设备 料 J。但硅橡胶 的导热性能很差，热导率只有 端乙烯基硅油：SiVi一300 黏度 300mPaS·、 0．2W／mK·左右 ，易导致 电子设备所产生的 乙烯基摩尔分数 1．92％ ，SiVi一1000 黏度 热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可 1000mPaS·、乙烯基摩尔分数 0．8％ ，浙江新 靠性和寿命下降 。因此，采用加成型硅橡胶 安化工集团股份有限公司；含氢硅油：活性氢质量 作为电子灌封材料，需添加大量 的导热填料 分数o．18％，广州四海化工有限公司；铂催化剂 如A1O，、SiC、BN和 SiO 等 。在多数情况 PlJ一2600 ：铂的质量分数为 2600×10～，佛 山 下，为获得较高的导热性，常需对导热填料进行 市顺德区金纯硅材料有限公司；KH一570、 一 表面改性 ，以降低填料的表面能及表面极性，提 缩水甘油醚氧丙基三 甲氧基硅烷 KH一560 ： 工业 品，湖北武大有机硅新材料股份有限公司； 高粒子的分散程度，增加填充量，从而确保硅橡 胶在获得较好导热性能的同时，具备 良好的物理 炔基环 己醇：AR，深圳市鑫泽业科技有限公司； 高纯硅微粉：粒径2．5 m，佛山维科德化工材 性能 。林晓丹等人发现，偶联剂改性氧化镁 料有限公司。 填充硅橡胶可提高其导热性，当硅烷偶联剂用量 真空捏合机：JJ一5型，成都众和科技开发 为氧化镁用量的0．5％时，硅橡胶导热性提高近 20％ ；李国一等人采用氧化铝为填料制备导 热型有机硅电子灌封胶，氧化铝经 一甲基丙烯 收稿 日期 ：2010～10—22。 作者简介 ：陈精华 1977一 ，男 ，博士后，主要从事高分 酰氧基丙基三 甲氧基硅烷 KH一570 处理后 子复合材料方面的研究。 能改善灌封胶 的力学性能，而导热性几乎无 基金项 目：粤港关键领域重点突破项 目 2008A~ ； 广州市科技计划项 目 ~o9z2一D421 。 变化 。 联系人，E—mail：psxrzeng@setlt．edu．cno · 72 · 荫 机 矗 材 料 第25卷 有限公司；高速分散机 ：GFJ一0．8，江阴市双 1．5 性能测试 叶机械有限公司；真空干燥箱：DZF一6050，上 黏度 ：按GB／T2794--1995用旋转黏度计测 海新苗医疗器械制造有限公司；冲片机 ：RH一 定；拉伸强度和断裂伸长率：按 GB／T528— 7010，江都 市 韧恒 机 械 厂；旋 转黏 度计： 2009测定；热导率：按 GB／T11205--2009测 BROOKFIELD，美 国 BROOKFIELD公 司；硬度 定；体积电阻率：按GB／T1410-