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2011年9月 第十七届全国混合集成电路学术会议论文集 合肥
全自动球焊设备25
1xm
金丝键合正交试验研究
李慧，王辉
(中国电子科技集团公司第二十九研究所)
摘要：在超声热压焊中影响引线键合的参数很多。本论文主要考虑超声功率、超
声时间以及焊接压力对键合强度的影响。论文研究使用全自动球形焊设备在厚膜基底上
焊接25Ixm金丝的键合参数。从正交试验分析得出以上因素对焊点键合强度的影响大小
排序为ACB，且较4咒_x-艺方案为A382C3。
关键词： 超声热压焊；金丝键合；超声功率；厚膜
Researehof Teston25 GoldWire of
Orthogonaltan Bonding
AutomaticBallWireBonder
Li hui
hui，Wang
29“ResearchInstituteof
(The CETC，Chengdu610036，China)
of are whichaffect
the ultrasonicthermo there factors the
Abstract：In compression
process bonding many
of
this we discusstheinfluenceultrasonic and
strength．In power．timesolderingpressure
bomding papermainly
on discussesthe25microAu—wire onthickfilmsubstraten·
bondingstrength．Thispaper bondingparameters
automaticballwire theabove orderof factor
isCBA，
sing bonder．Byanalyzing parameter。theinfluencing
andthebettersolution
is“A382C3”．
thermo wire film
Words：ultrasonic
Key compressionbonding，Aubonding，ultrasonicpower，thick
波键合工艺包括热压焊与超声焊两种形式
1 引言
的组合。超声波键合的基础上，采用对加
21世纪，微电子元器件的芯片在向
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