材料检测项目管理仪器及管理知识方案.pdfVIP

试验分析部：袁红昆 1. 微观结构分析 目的： 显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM ）、扫描电子显微镜（SEM ）、透视电子显微镜（TEM ）、 X 射线衍射仪（XRD ）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分 布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种 方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应 用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的 关键环节。 样品制备 样品制备多是破坏性实验，即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨，加上后续抛光，可处理出清晰的 样品剖面，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、 界面形貌、镀层厚度等。 样品剖面研磨的基本流程： 切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸 冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损 研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸) ，进行研磨 抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕 应用： 电子元器件结构观察，如倒装芯片( Fli