化学镀法制备Cu／Al2O3复合粉体及其烧结行为.pdfVIP

曲彦平等 化学镀法制备Cu／A10，复合粉体及其烧结行为 化学镀法制备 Cu／A12O 复合粉体及其烧结行为 曲彦平 ，王鹏 ，闰平 (1．沈阳工业大学材料科学与工程学院，辽宁 沈阳110178；2．沈阳铸造研究所，辽宁 沈阳110022) [摘 要] 为了解决颗粒增强铜基复合材料中颗粒与铜基体相容性的问题，采用化学镀法使得颗粒表面金属化，通过XRD、 SEM、EDS等技术研究了A1O 纳米粉化学镀铜的工艺，并对Cu／A1O 复合粉体的烧结行为做 了初步探讨。结果表明：Al0 粉前 处理工艺、镀液的各种成分都对粉体表面铜的含量有影响，通过改变装载量可有效控制粉体表面cu含量。实验中确定了最佳的镀 覆工艺，并得到了颗粒较为弥散的Cu／A1，0 复合粉体烧结体。 [关键词] 铜基复合材料；化学镀铜 ；纳米A10 ；铜含量；烧结体 [中图分类号]TQ153．1；TB333 [文献标识码]A [文章编号]1001—3660(2009)04—0050—03 PreparationandSinteringBehaviorofCu-Al2O