电子产品环境应力筛选条件的探讨.pdfVIP

及可能发生在现场的其它性质的失效。因为电子产品的潜在缺陷是随机的，所以环境应力 筛选要求100％的产品都必须经历环境应力筛选试验，不能进行随机抽样。 环境应力筛选的目的是通过激励，鉴别和剔除产品元器件工艺缺陷引起的早期故障。 在环境应力试验过程中，既要析出缺陷又不能过应力筛选。因此，选择适当的应力筛选方 法，确定适当的环境应力筛选条件，让产品100％进行试验才能保证筛选的有效性，对于提 高电子产品可靠性具有很高的实用价值。 3电子产品环境应力筛选顺序的确定 电子产品的早期缺陷20％左右是由振动筛选出来的，80％左右是由温度循环筛选出来 的。温度循环是电子产品环境应力筛选的最有效形式，其次是机械振动。 电子产品环境应力筛选按GJ-B1032采用温度循环和随机振动，施加一定的电应力，产品 性能参数进行及时、全面的测试。一般说来，振动应力对于激发如松弛、碎屑、脱焊和固 定不紧之类的工艺缺陷更为有效，而温度循环对发现虚焊、参数漂移、元器件性能变化、 污染之类的元器件缺陷更为有效，还有一些缺陷对随机振动和温度循环都很敏感。 示)，采用随机振动、温度循环再随机振动的顺序进行n1。这样既可以确保在振动中激发 但发展不充分而未变成故障的缺陷在随后的温度循环应力作用下最终变成故障，同时也可 确保在温度循环中激发但发展不充分因而未变成故障的缺陷在随后的振动应力作用下最终 变成故障。 温度循环 I 随机振动 l(缺陷剔出)I(缺陷剔除和无故障检验)叫(无故障检验) 懈蒜卜 图1 电子产品环境应力筛选的顺序 3．1温度循环试验条件的确定 温度循环试验在变温期间因快速温度变化率和材料热膨胀系数不同而产生热应力和热 变形，使产品缺陷扩大，在温度保持期间因焊料蠕变作用使焊接缺陷暴露。温度循环试验 条件包括温度上下限、上下限温度保温时间、变温率以及温度循环数。 3．1．1温度上下限的确定 410 温度上下限的确定要根据产品的设计极限工作温度、产品的贮存极限温度以及在筛选 过程中是否通电等情况来综合考虑。一般情况下，若产品在温度循环过程中进行通电筛选， 则筛选的温度上下限应取产品的设计极限工作温度，若在温度循环过程中产品不通电，则 其温度上下限应取产品的设计贮存温度。 3．1．2变温率的确定 变温率的确定要根据受筛产品的特性和缺陷性质来确定，温度变化速率越快，筛选度 仅可以提高筛选效能，还可以缩短温度循环的时间。注意这里的变温率是指试验箱内空气 温度变化的平均速率，而非产品本身的变温率。 3．1．3保温时间的确定 保温时间为产品温度达到温度上下限稳定所需要的时间，一般由筛选前的热测定试验 确定。GJBl032中规定：保持时间是产品(三个重要部位处)实测的温度均值与箱温之差ATs ≤10℃所需的时间。 3．1．4温度循环次数的确定 由于电子元器件的可靠性远高于电子产品的可靠性，因此环境应力筛选和产品生产中 的其他试验所消耗的元器件寿命基本可以忽略不计，无需担心筛选持续时间对产品可靠性 的影响。 温度循环分为缺陷剔除和无故障检验两个阶段。GJB1032推荐的缺陷剔除阶段的温度 循环次数为10次或12次，无故障检验阶段推荐为10-20次的循环。温度循环次数的选取与 产品的结构复杂程度、设计和工艺成熟度密切相关。实际应用中，温度循环次数可以根据 具体产品的复杂程度和元器件数量进行酌情增删。 3．2随机振动试验条件的确定。 随机振动应力是一种典型的筛选应力，在整个频带同时激起产品的各阶共振，振动产 生的往复作用的应力及应力集中会使缺陷裂纹继续扩展以至产生疲劳断裂，从而使产品的 早期缺陷可鉴别并得到剔除。 GJB1032和GJB／Z34中均建议用图2中所示的振动谱或与其等效的随机或合成随机作为 411 筛选输入。单轴振动方向明确说明应是最敏感的轴向，也就是垂直于印刷电路板板面的轴 向，同时推荐单轴振动lOmin，多轴振动每轴5min的筛选强度。实践经验表明，只要振动量 值合适，i0min的振动足以析出大多数缺陷。延长振动时间无益于筛选，反而引起疲劳积 累损伤，过多地消耗产品的有效寿命。 值得注意的是产品安装时．振动台台面与试品应形成刚性连接，以保证整个产品