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OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地 说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。 化学镀镍／浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期 保护PCB。 此机型的PCB板为OSP板，未超过三个月，在有效期内，最小包装为20．8PCS。使用 的是真空包装，里面的湿度指示卡没有变色，还有两块木板，可以防止PCB板变形。在生 产过程中要求PCB板最小包装上线，需要生产时才拆开包装，丝印位有按此要求做。 2检查印锡 锡膏的选择： 锡膏是由焊料粉末与助焊剂按照一定比例均匀混合而成的浆状物。其中助焊剂的主要 成份及其作用：： 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 3)树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 4)溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响： 焊料粉是一种合金粉。粉末的形状以球状最佳，球径大小对印锡有较大影响，直 径约为模板开口尺寸的1／5，而且颗粒的直径应均匀一致。在无铅锡膏在成分中，主要 是由锡／银／铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 391 OM338PT。 选用的锡膏为4号粉ALPHA 在使用时有按照要求：密封保存在冰箱O～10℃中，从生产日起6个月内有效。使用 时先回温4小时，再用锡膏机器搅拌时间为3分钟，速率为45RPM，并有在《锡膏管控标 签》和《锡膏搅拌使用记录表》上记录．印锡后都经在线CKD检测，屏蔽架处下锡良好。更 换另一种锡膏M705一GRN360一K2一V，生产2×8PCS，过炉后屏蔽架假焊iiPCS，不良率： 11／16=68％，改善不明显。 3检查钢网 rflm 屏蔽架焊盘分段设计，大小3．0X0．7唧 屏蔽架钢网开口设计，大小为3．OXl．2 为了使锡膏印刷后更好的成形，依据IPC-7525钢网设计指南要求： Ratio(宽厚比)大于3／2：针对密脚的QFP、IC等器件。 1)Aspect 2)Area 钢网按1：1开口。 计算钢网厚度(0201元件)： 0．35X0．25／2×(0．35+0．25)XTO．66 得出TO．11 度(0．4PITCH的BGA)： 0．25×0．25一(O．12×O．12—3．14×0．06×O．06) 0．66 (0．13X4+2X3．14×0．06)×T 392 得出TO．1004 mm。 备注：T为钢网厚度，经计算此钢网实际选取的厚度为0．1 针对此屏蔽架中间假焊是否可以能过做半蚀刻和加宽开口来解决? 基于以下几点放弃此两种方法： mm。 1)此板上有很多0201元件，且离屏蔽框很近，最近的只有0．3 2)板内还有一颗O．4 的下锡效果。 3)屏蔽架焊盘宽0．7mm，钢网开口宽1．2mm，本身在开口时因为考虑到屏蔽架大 X (4832mm)，易假焊，已做了加大处理，再加大易出现锡珠。 4检查贴装 此屏蔽架全部使用机器贴装。把屏蔽架放在大理石上，很平整，没有不共面现象。 5炉温设定 首先，制作炉温测试板，根据一般工厂的要求，炉温测试板必须用该机种的PCBA制作 的标准炉温测试板进行测试，因本公司考虑成本问题，后选择一类似的炉温测试板(见下 图)进行测试。 线进行测试，现场对炉温的相关参数进行验证跟踪，其参考炉温曲线设定值和实际炉温曲 线设定值如下：