K465镍基高温合金电子束钎焊润湿性及界面产物.pdfVIP

维普资讯 第29卷 第2期 焊 接 学 报 Vo1．29 No．2 2008年 2月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION February 2008 K465镍基高温合金电子束钎焊润湿性及界面产物 王 刚 ， 张秉刚 ， 冯吉才 ， 何景山 ， 马一兵2 (1．哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室 ，哈尔滨 150001； 2．航天医学工程研究所，北京 100094) 摘 要：采用两种钎料对镍基高温合金进行了真空电子束钎焊润湿性试验，探讨了真 空电子束钎焊主要工艺参数对钎料铺展润湿性 的影响，指出电子束钎焊时束流是钎料 润湿铺展的最大影响因素，并给出了钎料润湿性评定及选取。在确定优选钎料的基础 上，进行了电子束钎焊搭接连接，并借助扫描电镜(sEM)、能谱分析(EDS)和x射线衍射 分析(XRD)等方法研究了界面结构 ，确定了界面反应产物及其形态分布。结果表明，在 界面反应层中生成五种产物 ：大量的镍基 7固溶体和(7+7)共晶相，大量的富含 w元 素的Ni3B和CaB相，以及少量的NbC相；化合物相 以细小的块状弥散分布在镍基固溶 体中。 关键词：电子束；钎焊；润湿性；界面产物 中图分类号 ：3G454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2OO8)O2—0049—05 王 刚 0 序 言 润湿性的影响；在确定优选钎料的前提下，对其电子 束钎焊界面组织与相生成进行了分析，可为镍基高 温合金结构件的真空电子束钎焊工艺制定提供试验 真空电子束钎焊 (vEBB)作为一种高质量、高效 依据及理论指导。 率、精确控制的焊接技术，对各种精密、复杂部件连 接制造具有非常重要的意义 ．2J。用电子束作为热 1 试验方法 源进行真空钎焊，就是用电子束高速扫描，使电子束 由点热源转化为面热源，实现零件的局部高速均匀 试件母材为镍基铸造 高温合金 K465，规格 加热[3,4J。该工艺具有普通真空钎焊无法比拟的优 15niInx15niInx2niIn，其主要化学成分如表 1所 越性，如高温停留时间短、大大减少钎料对母材的溶 示。钎料选用镍基钎料 Bnp27和 BNi一2两种，均 蚀、输人能量精密可控、能量输入路径可任意编辑 为粉末状，用粘结剂将其调成膏状涂敷在试板中心 等[2,5]。近年来，国外许多机构对此进行了较深入 位置 ，堆成半球形，钎料 的成分及性能见表 2和 的研究，国内则随着电子束加工技术的日臻发展，也 表 3。钎接试验是根据润湿性试验结果，在选定一 开始关注真空电子束钎焊的研究与应用 6【,7J。针对 种钎料后采用搭接接头形式进行。润湿性及钎接试 镍基铸造高温合金进行了两种钎料 电子束钎焊润湿 验均按国家标准 GB11346--1989((钎料铺展性及填 性对比试验，研究了焊接工艺参数对两种钎料铺展 缝性试验方法》的要求进行。 表 1 K465的化学成分 (质量分数，％) Table1 Chemicale~alx)sitionofK465 由于在母材试件表面存在着影响连接质量的氧化膜 收