Sn-37Pb／Ni界面反应行为的相图计算分析.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第6期 焊 接 学 报 Vo1．27 No．6 2006年 6月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION June 2006 Sn一37Pb／Ni界面反应行为的相图计算分析 孙凤莲， 梁 英 ， 王丽凤 (哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨 150040) 摘 要：采用Thermo-Calc软件及相关数据库，将相图计算应用到Sn-Pb共晶焊料与 基体的界面反应行为的分析当中。依据局部平衡理论，通过亚稳平衡状态的计算和中 间相形成驱动力大小的比较 ，预测出了500K焊接温度下 Sn-37Pb与 Ni基体界面处金 属间化合物的形成序列为Ni3 一№s啦一Ni3sn。通过 Sn-Pb-Ni三元系5．00K和423K 下等温截面的计算，预测出了润湿反应和固态时效反应过程 中系统的相转变的情况。 计算与试验结果吻合较好。 关键词：Sn—Pb／Ni界面反应；热力学计算；相图；金属间化合物 孙凤莲 中图分类号：TG425．1 文献标识码：A 文章编号：0233—360X(20O6)06—029—04 0 序 言 过程和界面反应情况。文献[6]采用扫描电子显微 镜 (SEM)分析了激光加热条件SnPb共晶钎料与Au／ 电子行业中，传统的Sn—Ph系软焊料在电子工 Ni／Cu焊盘之间的界面反应 ，探讨了钎料与Au／Ni／Cu 业中一直得到重用，目前也是微电子组装与封装中 界面处金属间化合物的形成机理。以上多是从先进 应用最广泛的材料之一。通过大量试验的积累，人 的试验手段上进行突破。作者采用商业计算软件 们对 Sn—Ph焊料的研究已经相当成熟r】J，但是显 Thermo—Calc及相关数据库，通过相图计算方法对 然耗费了大量的人力物力，试验结果受人为、环境影 sn—Pb共晶焊料与Ni基体的界面反应行为进行分 响也较大。近些年来 日趋成熟的相图计算方法 析，以解释和预测试验中遇到的现象，为避免界面反 (CALPHAD)，是以热力学为基础，最大限度地利用 应中有害相的生成和为焊接、热处理温度等工艺参 试验数据计算相平衡和相图的方法，尤其对试验无 数的正确选择提供理论依据。 法准确测得的多元合金系相图，CALPHAD外推的思 想能够很好地加以解决。针对于焊料合金体系，人 们开发出的系列子程序还能够预测影响液态钎料润 1 计算与讨论 湿性的表面张力和粘度，模拟出液态钎料的非平衡 凝固过程等[4]，更为精确、科学。但是前提是必须具 1．1 界面处润湿反应的计算 备可靠的数据库，并将热力学与动力学有机的结合 钎料与基体之间的反应，包括润湿反应和固态 起来，以达到准确预测和理论指导的目的。 老化反应。在润湿反应过程中，体系经历超过焊料 在焊接过程中，钎料与不同基体材料的界面反 熔点的温度区间的时间约O．5～1min。文中所研究 应行为是影响接头可靠性的直接原因。由于常用 的是处于50oK的反应。 cu焊盘与sn基钎料极易发生反应生成 cu—sn金 局部平衡理论：在大多数扩散连接的界面反应 属间化合物，而且这种化合物的生长速度非常快，过 中，一个重要的理论假设就是表面状态的局部平衡。 厚的金属化合物层会对接头可靠性产生不利影响。 这种平衡可由二元合金相图中的两相平衡区表示， Ni镀层被认为是Cu焊盘表面扩散阻挡层的最佳选 或由三元合金等温相图中的平衡线表示。因此，三 择。过去人们对sn基钎料与含Ni镀层之间的界面 元系中界面反应可以由相图中的几个两相平衡线组 反应做了大量研究，文献 [5]研究了熔融的SnPb钎 成的反应路径来描述。由于