不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第10期 焊 接 学 报 Vo1．28 N。．10 2007年 10月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION Oetober 2007 不 同钎料对 OFP焊点可靠性影响的有限元分析 张 亮， 薛松柏， 卢方焱， 韩宗杰 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用有限元方法研究了不同钎料钎焊 QFP器件焊点的可靠性。结果表明，焊 点根部 、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域。分析探讨了Sn3．8Ag0．7Cu， Sn9Zn，Sn63Pb37三种钎料的模拟结果，焊点的应变曲线图显示，Sn63Pb37钎料焊点的等 效应变最大 ，Sn9Zn钎料居中，Sn3．8Ag0．7Cu焊点的等效应变最小 ，表明Sn3．8Ag0．7Cu替 代Sn63Pb37作为微元器件组装的组装材料具有更好的焊点力学性能。通过分析QFP64 和QFP208两种器件焊点应力 曲线 图可以看出，QFP20S器件焊点的应力值小于 QFP64 器件焊点的应力值 ，从而具有更高的可靠性。 关键词 ：有限元方法；可靠性；微元器件 ；应力曲线图 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2007)10—045—05 张 亮 0 青 专 1 有限元分析热力学模型 表面组装技术 (surfacemounttechnology，SMT)随 1．1 OFP实体模型及单元划分 着时代的进步，也在不断的发展，四边扁平封装 以塑料四边扁平封装器件为有限元计算对象， (quadflatpackaging，QFP)是表面组装技术常用的封 在实际的模型中封装的塑料壳体并不是完全的长方 装形式之一，QFP由于外形尺寸小，寄生参数小，适 体，同时在焊点和印刷电路板 (printedcircuitboard， 合高频率使用，操作方便，可靠性高，适用于表面组 PCB)之间有铜焊盘存在，文中为了简化问题，完全 装技术要求的低成本封装_1J。近几年，QFP在引线 把封装 的塑料壳体 当作长方体来处理，同时忽略 尺寸以及引线材料方面都取得了很大的进展。文中 PCB板上的焊盘。由于器件关于 x—Y，z—Y面对 主要针对 QFP64和QFP208器件使用不同钎料进行 称，所以选取模型的四分之一来建模。热力学模型 钎焊，来分析 QFP器件焊点的力学性能。 主要由塑料载体、铜引线、焊点以及 PCB板四部分 SnPb钎料为传统的钎料，由于铅及铅的化合物 组成，图1为 QFP器件尺寸图。 属剧毒物质，长期与含铅物质接触将对人体的健康 取耦合场单元，进行热一应力的分析。建模采 造成危害，因此美国、欧盟以及 13本相继出台禁令 ， 取 自上而下和 自下而上两种方法混合运用 ，整体模 要求禁止使用含铅等剧毒物质的钎料_2。J。作者选 型见图2a，焊点模型见图2b。网格化后会发现，整 取 Sn3．SAgO．7Cu和 Sn9Zn两种 无铅钎料，以及 体模型的单元数将近40万，这给计算机处理带来一 Sn63Pb37钎料进行有限元模拟。在实际操作或者 定的困难。为了简化计算程序，节省计算时间，可以 温度循环加载的过程中，由于各部分材料存在热膨 采取图2c的整体替代模型。为了不让整体替代模 胀系数的差异，从而在焊点部位引起应力应变的集 型失去整体效果，必须在剖切面上施加相应的约束。 中和缺陷的发生_4J。作者通过有限元法分析不同钎 1．2 温度的加载及材料参数的选择 料对焊点应力应变影响的情况，同时找出焊点应变 采用直接加载的方式对整体替代模型进行温度 集中的部位，从而来