焊接热影响区晶粒长大过程的微观组织模拟.pdfVIP

第24卷 第3期 焊 接 学 报 v。1．24 No．3 2003年 6月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION June 2003 焊接热影响区晶粒长大过程的微观组织模拟 温俊芹 ， 刘新田 ， 莫春立 ， 张世兴 (1．郑州大学，郑州 450002；2．沈阳工业学院，沈阳 110016) 摘 要：利用蒙特卡罗方法 (MC)结合焊接工艺试验 ，模拟了单相合金焊接热影响区 (HAZ)的晶粒长大过程。文中首先应用试验方法确定了材料的晶粒长大动力学方程， 在不同峰值温度和冷却速度等热输入的情况下，模拟结果再现了晶粒长大的动态过程， 并体现出热钉扎效应。得出了与焊接实际过程相一致的模拟结果。为以后进行三维焊 接热影响区晶粒长大模拟奠定了可靠的基础。 关键词：MonteCarlo(MC)模拟；晶粒长大；焊接热影响区；微观组织 中图分类号：TG402 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2003)03—48一o4 温俊芹 0 序 言 试验。在温度为 950oC、l050oC、l150oC和 l250 ℃时，分别保温20S、40S、60S、80S和 100S；另一部 随着计算机技术 t3益迅猛 的发展，其在各个领 分试件采用钨极氩弧焊试验 ，电流为 150A，电压为 域的作用也越来越重要了。在材料领域里，计算机 15V，焊接速度为 15mm／s，用记录仪记录下来焊接 模拟已经成为除了试验和理论两种方法之外的第三 热循环曲线。 种必不可少的手段 。在焊接过程 中，快速不平衡的 1．2 试验结果 加热会造成焊缝和热影响区组织的剧烈变化。一般 焊接热模拟试验得出HAZ晶粒尺寸与保温时 应用有限元或有限差分法可 以对焊接熔滴过渡、熔 间和峰值温度之间的关系，见表 l。通过钨极氩弧 池流动过程、焊缝和HAZ温度场、应力、应变等进行 焊试验 ，描绘出了实际的热循环曲线见图 la。 数值模拟，并能得到比较准确的结果。随着研究的 表 1 热模拟HAZ晶粒尺寸 (mil1)与保温时间 和加热温度之间的关系 进一步的深入 ，焊接过程 的温度、热应力、相变之间 Table1 GrainsizeinHAZ vsheatedtemperature 的耦合效应越来越受到重视。因此，对材料微观组 andholingtimeinHAZ 织在工艺条件下的演变以及微观组织变化对材料性 Timet／s 能的影响等方面引起了人们更多的重视 ，并对材料 ℃ 20 4O 60 80 1()() 微观组织的模拟产生了浓厚的兴趣 ¨“J。 950 0．0394l 0．04567 0．05472 0．06lO0 0．07977 作者在前人模拟工作的基础上建立了比较完善 l050 0．40 879 0．07473 0．12027 0．14584 0．17l80 的模型，改进 了模拟算法，并与试验结果进行了对