激光焊接SiCP／LD2复合材料的接头性能.pdfVIP

维普资讯 第 12卷 第6期 焊 接 学 报 V01．22 No 6 2001年 12 TRA SACTIONS0FTHE CHINA WELDING IN 兀TUT10N December 200 l 激光焊接 SiCP／LD2复合材料 的接头性能 张德库 ， 陈彦宾 ， 牛济泰 ， 孔令超 【1哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术 国家重点实验室，哈尔滨 15000 2．上海交通大学 金属基复合材料国家重点实验室 ，上海 200030) 摘 要： 采用CO，激光器焊接 SiC ／LI72复合材料，分析激光焊条件下接头的性能损 失影响因素。研究结果表明，对于该种复合材料，在激光焊条件下．引起焊接接头性能 损失的因素是多方面的。比如，脆性的反应物Alc相的生成，焊缝中由于较高的粘度 而产生的孔洞与未熔合， 及蜂窝状气孔、氧化膜的存在等。其中对接头的性能损失影 响最大的同时也是最难 消除的是铝碳界面相的生成 并提出了避免缺陷产生和改善 接头性能的措施。 美键词： SiC ／LI72复合材料；激光焊接；接头性能 中圈分类号：1B331 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2001)06一衅 一O3 张德库 0 序 言 1 试 验 铝基复合材料由于具有高的综合力学性能和高 采用搅拌铸造法制备铝基复合材料 SiC ／LD2。 的强度重量比，而 日益广泛地应用于航空航天．汽车 增强相 SiC颗粒 的直径从 5～15pLm，体 积 比为 和军工产业，成为 目前金属基复合材料研究和发展 15％，抗拉强度为220MPa。基体成分如表 1所示 的主要方向。目前铝基复合材料的制备技术已经不 表1 LD2铝台盒的化学成分c质量分数 ．％) 断改善 ，但是作为一种重要的二次加工技术，其焊接 Table1 Chemicaleompo~fionofU ahm _岫llIn枷 oy 性的研究却严重滞后 j。众所周知，任何先进材料 只有形成结构件才能真正获得实际工程应用，而焊 接正是其中重要的有时甚至是唯一的加工手段。因 此积极推动铝基复合材料焊接性的研究．无疑具有 重大的理论与工程意义 采用线切割方法将材料加工成 3Omm×10g／lin 铝基复合材料的焊接难点在于增强相与基体之 x15mm 的试件进行对焊，焊前将试件用 120号 间物理化学性能的巨大差异。一般说来基体铝台金 SiC砂纸进行打磨，然后用丙酮清洗干净。焊接设 相对较软，熔点较低，热膨胀系数较大；而增强相却 备为 RS一1700轴流 CO 激光器，输 出模式为 硬度很大，熔点很高，热膨胀系数低 一 因此，在经 TEM01 焊接试件用 Keller试剂进行腐蚀，然后在 历焊接这一特殊的热循环后，很难保证增强相与基 扫描电镜下进行焊缝区微观结构分析 体界面良好的结合状态 。同时，焊接时焊缝处于高 温状态下，增强相与基体往往会发生作用，产生脆性 2 分析与讨论 化合物，而损害焊缝的力学性能。对于熔焊还存在 熔池粘度较大易产生未熔合和孔洞等缺陷 。本 21 界面相的生成 文主要研究SiC／LD2铝基复合材料在激光焊条件 图1a为激光焊 SiC／LD2的焊缝接头金相照 下焊缝性能的变化机制，包括微观结构的改变，界面 片，其规范为激光束功