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第 卷 第 期 材 料 保 护
36 2 VOI . 36 NO .2
年 月
2003 2 MATERIALS PROTECTION Feb . 2003
陶瓷封装电沉积Ni-co 合金的研究
王占华,沈卓身,郭育雄
(北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083)
[摘 要] 为了使用 合金代替 作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了
Ni-CO Ni
从氨基磺酸盐镀液中获得低 含量 合金镀层的规律 研究发现镀层中 含量随着镀液中 含量的升高而升高,随
CO Ni-CO . CO CO
着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液 值对镀层中 含量基本没有什么影响。研究还发
pH CO
现镀层中加入 能够降低镀层的内应力,但同时引起镀层硬度的上升。推荐在陶瓷封装中使用含 (质量分数)左右
CO 15!CO
的 合金镀层来代替 作为底镀层。
Ni-CO Ni
[关键词] Ni-CO 合金;电镀;内应力;硬度;陶瓷封装
[中图分类号] [文献标识码] [文章编号] ( )
To153 .2 A 1001 - 1560 2003 02 - 0030 - 03
Ni-co Alloy Electroplating for ceramic Packages
, ,
WANG Zhan-hua SHEN Zhuo-shen GUO Yu- iong
( ,
COIIege Of MateriaI Science and Engineering University Of Science and
TechnOIOgy Beijing, , )
Beijing 100083 China
:
Abstract Using Ni
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