中厚纯钼板轧制工艺实验研究.pdfVIP

文章编号 ：1672—0121(2012)01—0096—02 中厚纯钼板轧制工艺实验研 究 侯丙 盛 。池成 忠 ，许树 勤 ，刘强 强 (太原理工大学 ，山西 太原 030024) 摘要 ：中厚纯钼板在 交叉轧制 中，存在工艺难 以控制 、轧废率高及退火后性 能不均匀等现象 。因而 ，寻求 合理 的轧制和退火工艺对 降低成本 、提高产 品质量有重要意义 。通过实验研 究表 明：中厚纯钼板在 25％的道 次压 下率 、退火温度 850~C下能得到较好 的综合性能。 关键词 ：材料 实验 ；轧制 ；纯钼板 ；性能 中图分类 号 ：TG316．3 文 献标识 码 ：B 1 引言 广泛 3[]，但是在 中厚纯钼板轧制 中，存在轧废率高、工 由于纯钼具有 良好 的导 热性 、导 电性 和无 磁性 ， 艺难 以控制 以及退火后性能不均匀等现 象 ，这是我 而且具有低 的膨胀系数 、较高的硬度 、很好 的高温强 们 需要面对 的研究课题 。 度 ，因此 ，应用广泛 [11。特别是在发 电、计算机 电路 、微 电子技 术 、固体 照 明和平 板 显示 器 方 面圆，纯钼 板越 2 材 料制 备与试 验方 法 来越 多地被应用于制造金属溅射靶材 。高纯钼靶材 通 过 以往 的研 究 ，对于厚度不 大 的钼板 ，采用 需求量非常大 ，附加值很高 ，具有广 阔的发展前景 。 37．5％左右 的初道 次压 下率 ，会取得 比较好 的轧制 金属溅射靶材 的晶粒尺寸 、晶粒取 向对集成 电路金 效果 。但是 ，对于 中厚板 (≥30mm)采用过大 的压下 属薄膜 的制备和性 能有重要 的影响 ，细小 晶粒 的靶 率容 易导致变形不均匀 ，对轧机 的要求也更高 ，不利 材不仅溅射速率 比粗 晶粒 的要快 ，而且溅射较均匀 。 于实际操作 。然而 ，由于钼坯加热温度低 ，如果初道 这就要求纯钼板具有很高 的致密度 ，同时还要严格 次变形率太小 ，轧制压力不足 以将钼坯料压合到原 控制纯钼板 的晶粒度 、织构 、结 晶取 向以及夹杂物 子 引力 的范 围内，晶粒 间就会存在 比较大 的间隙， 等 。通过热轧纯钼板 的方法来制作溅射靶材 ，可 以满 晶粒 的结合强度不高 。根据 实 际轧制条件 ，选用 足这些要求 。在钼材 的应用 中，尤 以板材 的应用最为 25％的道 次压 下率 ，既能满足轧制质量 的要求 ，又有 利于实际操作 。 收稿 日期：2011-11-17 2．1 实验材料制备 作者简介：侯丙盛(1985一)，男，硕士在读，主攻塑性成形与仿真设计 试验设备有 ：450kW 中频感应加热炉 、~500mm 一卜 - 一 一 RuleinvestigationofmicrostructureevolvementforTCIItitanium alloyduringformingtreatment ZHANG Tong，DENG Chunfeng，MA Yanxia2，SHAO Fei。 (1．RepresentativeofficeofNavyin407Factory，Luoyang471039，HenanChina； China1