用TiNiTi多层中间层进行Si_3N_4陶瓷部分瞬间液相连接.pdfVIP

　第 26 卷第 1 期 　　　　 硅 酸 盐 学 报　　　 　　　Vol. 26 , No. 1 　 　 　 　1 9 9 8 年 2 月 　 　 　JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY 　　　Feburary , 1 9 9 8 　 用 Ti/ Ni/ Ti 多层中间层进行 Si N 陶瓷 3 4 的部分瞬间液相连接 陈 　铮 　　赵其章 　　楼宏青 周 　飞 　　李志章 罗启富 (华东船舶工业学院) (浙江大学) (江苏理工大学) 摘　要　在 1323 K和 0. 1MPa 压应力下用 Ti/ Ni/ Ti 多层中间层进行 Si N 陶瓷的部分瞬间液相连接. 测定了不同连接时间 3 4 的接头四点弯曲强度,对连接界面进行了 SEM , EDX 和 XRD 分析. 结果表明 : Ti 和Ni 相互扩散形成的液态合金与 Si N 反 3 4 应并浸润 ;液相区等温凝固后 ,形成 Si N / 反应层/ Ni Ti/ Ni Ti/ Ni 的过渡层连接;连接时间为 7. 2ks 时 ,Ni Ti 层已基本消失. 3 4 3 ( ) 分析了陶瓷部分瞬间液相 PTL P 连接的特征 ,提出了陶瓷 PTL P 连接参数优化的模型. 关键词　陶瓷 , 氮化硅 , 连接 , 中间层, 瞬间液相 , 扩散 ( ) Si N 陶瓷以其优异的高温性能 高温强度和耐氧化性 , 在日益受到重视的同时 , 3 4 ( ) Si N / Si N 或金属 的连接技术也越来越引起人们的关注. 活性金属钎焊和固相扩散连接是 3 4 3 4 两种最有效的连接手段[1 ,2 ] . 尽管活性钎焊有诸多优点 ,但采用目前常用的活性钎料钎焊 ,接 头难以保证高温强度和耐氧化性 ; 固相扩散连接虽易于满足高温连接强度 ,但须采用较高的连 接温度和压力 ,因而可能导致残余应力增大和构件的变形或破损. 此外 ,还需对连接表面进行 精心处理以达到初始界面的紧密接触. 因此 ,对于陶瓷/ 金属连接 ,开发同时具备活性钎焊和 固相扩散连接两者优点的新型连接方法已成为亟待解决的问题. ( ) Ni 基耐热合金的瞬间液相连接 transient liquid phase bonding , 简称 TL P 连接 对解决这 一问题具有重要的参考价值. 在 Ni 基合金的 TL P 连接中 , 由于有液相参与, 即通过低熔点钎 ( )