晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究.pdfVIP

维普资讯 2O04年 8月 金刚石与磨料磨具工程 August．2O04 总第 142期 第4期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．142 No．4 文章编号：1006—852X(2004)04—0013一o3 晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究 DEⅦ LOP]M NT oFD OND ULTRATHIN DICING BLADE 删 Ⅵ礓ⅡSKER．ENHANCED PHOToSENSI1’IVE RESIN 姚春燕 彭 伟 高 涛 (浙江工业大学机电工程学院 先进制造技术研究所，杭91,·1310014) YaoChunyan PengWei GaoTao (DepartmemofMechanicalEngineering，Zhejiang UniversityofTechnology，Hangzhou310014，China) 摘要：本文以快速原型制造技术为基础，研究以光敏树脂作为结合剂的超薄金刚石切割砂轮片的快速制造技术。通 过在液态光敏树脂基体中加复合晶须的方法，以提高金刚石切割砂轮片结合剂机械性能，研究了REV晶须添加量对金刚 石切割砂轮片强度及磨削性能的影响。对单晶硅片的切割加工试验表明，利用晶须增强光敏树脂结合剂可以显著改善 光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的磨削性能。 关键词 ：晶须；光敏树脂给合剂；超薄金刚石切割砂轮片； 中图分类号：TQ164；I~74 文献标识码：A Abstract：Thispaperstudies anew methodfordevelopingresinbondeddiamonduhrathindicing bladebasedonrapidprototyping techniques．Toenhancehtemechanicalperformancesofhteresin1)ondoftheultrathindicingblades，REV(O13n／n×70tnn，fromJapan) whiskerwa$added in hte liquidphotosensitiveresin．Furthermore，a rapid manufacturing process isinvestigated ofrproducing photosensitiveresindicing blades．DifferentquantifiesofREVwhiskerwasaddedinhtephotosensitiveresin，andeffectofhtewhisker contentonhte~nding peffo~ ofdevetol~tdiamonddicing bladeswasobsetwedande0∞p8 ．Experimentalcuttingofsilicon wafershowedthat5％ whiskercontem resinleadtobestcutting quality．Itisna attractivealternativetomphcehtetraditionalenergy- consuming heat-sensitiveresinwihthtewhisker-enhancedphotosensitiveresinashte1)ondofuntrathindicing blades． Keywords：c~stalwhisker；lightsensitiveresin；ultrathindicing bhde 0 前言 石切割砂轮片。 1