MSD对返修方式挑战.pdfVIP

MSD对返修方式的挑战 任柏宇 四川长虹精密电子科技有限公司 引言：几乎所有集成电路都是潮湿敏感元件，通常集成电路价格较贵，在组装焊接后， 电子组装企业会对存在焊接缺陷的集成电路进行返修而不是报废，因此怎样返修潮湿敏感 元件对不少电子组装企业来说是个值得考虑的问题。 关键词：MSD控制、MSL、FloorLife、除湿烘烤 MSD是什么?MSD(MoistrueSensitiveDevice)潮湿敏感元件，即湿敏元件。空气中 的水分进入元件本体封装材料，元件在回流焊接过程中，会遇到超过200—230C的高温， 元件内部水分遇到高温迅速膨胀，会使MSD内部分层和断裂，即通常所说的“爆米花现象”。 MSD控制是指对不同MSD等级的元件的包装、保存和使用进行标准化控制，避免MSD 受潮而在高温焊接时导致产品质量和可靠性下降。各电子组装企业，参考相关标准结合自 身的条件，制定出自己的MSD控制企业标准。现在对标准中用到的两个词组FloorLife、 MSL进行说明。FloorLife允许暴露时间，在小于等于30℃、小于等于60％P瑚环境中，