引线框架级进模设计.pdfVIP

维普资讯 14 模具工业2003．No．10总 272 引 线 框 架 级 进 模 设 计 尹文斌 (天水永红器材厂 ，甘肃天水 741000) 摘要 ：介绍了集成 电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构，还介绍 了凸模 、凹模 、凸模固定 板 、卸料板 、卸料板座等主要零件 的特点，此模具结构应用于实践中取得 了 良好 的效果，对 同类模具的 设计制造 有一定 的借鉴作 用 。 关键词 ：引线框架 ；排样 ；级进模 中图分类号 ：TG385．2 文献标识码 ：B 文章编号 ：1001—2168(2003)10—0014—03 Design of the Progressive Die for the Lead Fram e YIN W en．bin (TianshuiYonghong ElectricDevice ＆ MaterialFactory．Tianshui．Gansu 741000．China) Abstract：The layoutdesign and structure ofthe progressive die for the lead frame used for the IC packaging were introduced． The characteristicsofthe main parts of the die such as the punch，matrix，punch plate．stripping plate and stripping plate holder were stated． This die structure made good results in application and has certain reference value to the design and manufacture ofsimilar dies． Key words：lead frame：layout：progressive die 1 产品分析 线框 架 由 8个 零 件 组 成 ，每 个零 件上 有 2个 图1所示某集成 电路封装用引线框架，材料为 ，10．6ram小孔 ．6个 ，10．7mm小孔及 1个 ，I2．1mm Fe．Ni42型合金，料厚 0．4mm，零件形状复杂，尤其 工艺孔，要求引线脚键合区要压印，散热片区域打弯 引线细而长，尺寸精度和位置精度要求较高。1个引 后平整一致，故决定采用精密级进模进行冲制。 ●2．1±0．0l ●1．6 2一●0．6 图 1 引线框架 2 排样设计 另 1种是先冲内引线，再冲外引线。经分析，本模具 合理制定排样图是级进模设计的关键，本零件 决定采用第 2种方案，设计了图2所示排样图，共有 有 2种排样方案，1种是先冲外引线，再冲 内引线； 10个工位，工位①冲 2个 ，I1．6rnrn工艺孔及 4个 ，10．7ram 小孔；工位② 以 乒1．6rnrn孔导正，冲 1个 作者简介 ：尹文斌 (1965一)．男，甘肃天水人，高级工程师，主要 ，10．