TLP连接机制与中间层问题的探讨.pdfVIP

第 22卷第 3期 上 海 工 程 技 术 大 学 学 报 Vol22No，3 2008年 9月 J0URNALOFSHANGHAIUNIVERSITYOFENGINEERINGSCIENCE Sept 2008 文章编号 ：1009—444X(2008)03—0235—04 TLP连接机制与中间层 问题的探讨 石 昆，于治水 ，王付鑫 (上海工程技术大学 材料工程学 院，上海 201620) 摘要 ：瞬时液相扩散焊连接 (TLP)提供 了一种在低温下连接各种材料的焊接方法。TLP连接方 法能够产生无界面的、无中间层残留的高强度接 头，在 TLP连接过程 中由于降熔剂的作用使得 液相 中间层只能够向金属母材扩散 ，从而产生等温定向凝固。可见中间层 中扩散是 TLP连接过 程的关键 问题 ，为此阐述 了中间层中各项 因素对连接时间的影响，结果发现 中间层 的厚度以及降 熔剂的选择对连接 时间都有很大影响。因此，应尽量避免中间层金属间化合物的产生。 关键词：瞬时液相扩散焊连接 ；中间层 ；连接机制 中图分类号：TP454 文献标志码 ：A StudyonTransientLiquidPhaseBondingProcessesand Interlayer SHIKun，YU Zhi—shui，W ANG Fu～xin (CollegeofMaterialsEngineering，ShanghaiUniversityofEngineeringScience，Shanghai201620，China) Abstract：TransientLiquidPhase(TLP)bondingoffersamethodofjoiningthecompositematerialinlowtem— perature．Itiscapableofproducingnearlyinvisiblejointsthathavestrongstrengthwithoutinterfaceandin— terlayerresidua1．Bondingisrealizedasmeltingpointdepressants(MPD)intheliquidinterlayerdiffuseinto themetalwhichresultsinisothermaldirectionalsolidification．Astheinterlayerdiffusion isthekeypointof thebondingprocess，SOtheinfluenceoftheinterlayerfactorwasexpatiatedonthebondingtime．Itwasfound thattheinterlayerthicknessandtheselectofthemeltingpointdepressantshavethestrong influenceon the bondingtime．Inaddition，itshouldavoidtheJntermetalliccompoundwhichhasthebadinfluenceontheTLP bondingprocess， Keywords：TLP(TransientLiquidPhase)bonding；interlayer；bondingmechanism 航空航天以及微电子产品的一些关键部件 ，若 接有着 良好 的连接效果l】J，而且也能满足复合材 材料焊接性较差势必影响其部件的安全性和使用 料和异种材料的连接要求l2J。TLP方法能够产生 寿命。单材质材料在应用中性能上的不足 ，使得复 无界面的、无 中间层残 留的高强度接头。它和传统 合材料和异种材料连接结构得到 了较大 的发展 。 固相扩散连接不 同的是在连接过程 中形成很薄 的 这些材料使用常规的连接方法难 以达到理想的效 液相中间层 ，使得连接不需要很 高的连接或夹 紧 果 ，而TLP连接方法不