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耿志挺等：陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究
陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究水
耿志挺1，刘玉柱2，庄卫东2
摘要： 为了制造性能良好的陶瓷金卤灯，保证陶瓷
放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是
一个关键，和石英管不同，陶瓷管无法在加热软化后通 现比较明显的正效应。
过挤压与金属电极引线粘合在一起，为了完成放电管和 表l
电极的密封，必须采用合适的封接材料将它们封接起 Tablel results0f of
Measu曲g expansion
来，因此对陶瓷金卤灯的关键材料A1203．Dy203一Si02系
封接材料膨胀系数进行了研究。 编号 Al A2 A3 儿
15．35。5015．30．5515．25．6015．20．65
组成(wt％)
关键词： 陶瓷金卤灯；膨胀系数；封接材料
膨胀系数
6．11346．73027．187 7．6052
中图分类号： TNl05 文献标识码：A (10。6，℃)
文章编号：100l一973l(2007)增刊一3191．03 编号 Bl B2 B3 Bd B5
20．40．4020．35_4520．30．5020．25．55
组成(wt％)
1 引 言 膨胀系数 5．61876．02836。58167．01747．4228
(10。6，℃)
编号 Cl C2 C3
陶瓷金卤灯是以透明或半透明陶瓷材料作为电弧
25．30．4525．25．5025．20．55
组成(wt％)
管的金属卤化物灯，为了制造性能良好的陶瓷金卤灯， 膨胀系数
6．25366．75997．2597
保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密 (10‘6，℃)
为了更直观地描述原料对封接材料膨胀系数的影
性封接是一个关键。所以制备匹配良好、耐腐蚀、耐高
响。对数据进行了处理，即把各个系列膨胀系数随每一
温的封接材料就成为陶瓷金卤灯研发工作中必须要解
种原料含量的变化瞌线画出来，见图l～3所示。
决的问题之一。现在陶瓷金卤灯使用的封接材料主要是
A1203．Dy203．Si02系的玻璃焊料。国外许多厂家都已经
成功解决了这一问题，而我国由于起步较晚，虽然进行
过一些有益的尝试【3'4】，但未取得实质性突破，针对国
内开发陶瓷金属卤化物灯的需求越来越紧迫的现实情
况，必须独力完成这方面的研发工作，为我国陶瓷金卤
灯的早日问世作出贡献。
2实验
在实验过程中，共设计了3个系列12个配方对该
体系封接材料
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