多层印制电路板电镀工艺控制浅析.pdfVIP

牛牛一 年 维普资讯 湖北化工 2000年第 5期 多层印制 电路板 电镀工艺控制浅析 下 年|。． — 至卓飞高深圳有限公司，广东深 I518000) 7 ， 摘 要 ：对 多层 印制 电路板 电镀 工艺控制进行 了舟析 ．对 电镀 前表面处理、电镀 噩 电镀后 处理 出现 的 问题进行 了舟 方法 ；三苎苎；兰塑辩踅。 疆 文献标识码 ：A 文章编号：1o04--0404(2000)05—0044--03 电子设备的主要结构件 印制电路板 的生产 ，随着 程中所出现的问题进而影响电镀质量之因素有以下数 电子设备的高功能化和小型化 的飞速发展 ，对生产工 种 。 艺的要求越来越高，其中涉及到的板 电镀和图形 电镀 2．1 镀液成分 的技术变化也是很大的。电镀工艺大致可分为三个阶 实际生产中电镀效果 出现问题时常常是配方成分 段，即电镀前表面处理 、电镀 、电镀后处理。 不准、添加剂本身品质欠佳及有杂质。控制所采取的 方法有化学分析 、物理分析、溶液 的酸值测定、溶液的 1 电镀前表面处理 密度或比色测定等。 目前很多电镀槽为确保镀层具有 镀前表面处理以当今穿孔印刷 电路板为例 ，其基 良好的电气性能和机械性能，都添加有机添加剂 以改 本流程如下 ： 善镀层结构和性能。这些添加剂靠化学分析的方法很 难奏效，采用电镀试验的工艺方法进行分析和对比，可 回一回一，团一圈-一+圈一圈…一回 作 为控制镀液化学成分的重要的补充手段。补充控制 包括测定添加剂含量并进行调整 、过滤及净化 ，这些需 要 由霍氏电镀槽试验板上进行认真的 “观察”，再 由样 实践生产中药水的定期更换、药水缸的清洁保养 板镀层分布状态进行研究、分析及推论，达到改进工艺 等对品质的影响较大，建议 ： 步骤的 目的 a．前处理酸缸 、微蚀缸 、除油缸应每周换缸t各水 2L1 电镀试验 缸缸壁进行清洗 为能直接观察镀层表面状态 ，现绝大部分生产厂 b．各药水缸液面离缸壁上沿应控制在溢流口位 。 家采用霍 氏槽试验 的工艺方法 。具体的试验步骤是将 C．对有粗糙度要求的镀件还要进行机械抛光 、电 试验板倾斜 37。长边的长度相 同，阳极垂直并沿着长 化学抛光等 ，改善镀件表面状况保证获得台乎质量要 边放。阳极到阴极距离 的变化 ，将会沿着阴极作有规 求的金属镀 层。 律的规距 ，其结果沿着试验板 电流不断变换。从试验