电镀镍金流程对焊接性能影响因素分析.pdfVIP

ofEffectof Causes of Nickel／Gold SolderingElectrolyte 电镀镍金流程对焊接性能影响因素分析 Code：A一018 Paper 徐军 阶潍峰 广州市兴森电f仃限公司 Tel：02082227891Fax：02082214804 E-mail：生理旦丛旦世鱼型生旦旦土土业 作者简介： 综军：本科．牛业于却州』、学材料1：程学院高分予化学与工程孥北．2003年进 入媸森快捷从事I．艺研究I：作．目前负责工艺技术厦管理T作。 障海峰：多年服务f大型线路扳公司现场丁岂技术研究及管弹[作，11前负责 流程T岂技术管理r作， 摘要：率文概述和系统分析丁影响电镀罐钫敷焊接佳能的4、刚闻素，井结台电镀镍金板现场控制和 研究经骑涞入探·，电镀镍金扳的控制要点， 关键词：电镀镍食：焊接：影响。 Absltact：Thisdescribesand thefactorswhichaffect paper analyzes the of soldetabilityelectrolyte ofthe of inthe of nickel／gold，describeprocessoremphasizeelectrolyle technology nickel／gold applicalion PCB service productionbymyselftechnical Keywords：electrolylenickeFgold：solderability：affect 1、前言 n：脚副】U J岂．jerl』昧Jz：作山m jijⅢ过I斟肥l也_}￡鬯帕¨tfj选抒均d州Jz：l馁jI㈣盐的罐J，：{=lJ惫“”山丧[1i 徉f^川一{，篮蚌得仆拍拔艘棒，“婴儿』l仃，￡的馊胜， i———■■] 址蛳I韭常埘直IIOKnc*r，¨咀f |{_l采…舟靠的n』℃求史 观恻_J瓮钠台金等。 ∽拽圳正“}JZ吼埘【Uj。di挫过f￥仃搬^的彬响， 特制址zj商1，ht¨r。一％“一』上ftJ儿{年on，业抖计锡 纠悼1-儿￡{rJ’『泛椿八昀{=J}充Ⅲ时．曩t性或’{-向依 冁陀一4。协的捌进商州产一I^的，，』祀悱囱址竹的惮hi’羊¨信 》j藤＼1 『∥j鬻＼1 心1哪正锅许f℃r1川j『卟堤这样．虽然·眦并都投八r大量 ，、山，敛，』m”铽￡们所推撑的￡铅舟釜的焊一’i特性， L盆 fT槛…J’帽戈洲试怀准Ll确胎邑¨I的ttI靠性．”I