显微结构对BaTiO3陶瓷电热特性和击穿电场的影响.pdfVIP

显微结构对BaTiO3陶瓷电热特性和击穿电场的影响.pdf

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2010年中国电子学会第十六届电子元件学术年会 显微结构对BaTi03陶瓷电热特性与击穿电场的影响木 白洋丁凯张风帆乔利杰 北京科技大学新材料技术研究院环境断裂教育部重点实验室(北京100083) 关键词:铁电微制冷器钛酸钡电热效应击穿电场显微结构 摘要:本论文研究了显微结构对BaTiO,陶瓷电热特性与击穿电场的影响。采用固相 反应法制备BaTi0,粉体,经干压结合冷等静压工艺成型后,在不同温度下烧结成陶瓷样品。 随烧结温度提高,陶瓷晶粒长大、结构更加致密,由此导致极化强度与电热效应绝热变温 明显提高,但击穿电场下降。等静压工艺可进一步提升瓷体致密度并促进晶粒长大,使电 热效应提升。 1.引言 近十几年高性能便携电子设备的迅速普及推动了电子技术向小型化、集成化方向飞速发 展。电子设备中越来越多元件被集成到越来越小的封闭空间,电子设备工作时大量元器件同时 放热会造成局部高温,引发各种失效,使系统可靠性大大降低,因此系统的整体散热设计与高 效微制冷器的应用已经成为电子系统可靠运行的关键。目前电子系统中普遍采用的冷却风扇散 热效率不高,且体积大不利于系统小型化;而采用循环冷却系统又容易发生泄露,同样不便用 于小型电子设备。压缩机制冷利用气液相变吸热,制冷效率高,但目前普遍采用的制冷剂—— 氟利昂会消耗大气层臭氧和增加温窜效应,已被固际环保公约禁止,而现有替代品效果均不理 想。因此,利用新的制冷原理开发新型制冷器成为非常具有吸引力的研究课题,其中高效固态 制冷技术最受人们的关注。 目前研究较多的同态制冷技术包括:半导体pn结制冷、铁磁制冷与铁电制冷。半导体致 冷利用珀耳帖(peltier)效应工作,但常用的碲化铋等材料成本很高。铁磁制冷与铁电制冷均 源于外场诱导下绝热熵变过程,其中铁磁制冷效率高、制冷量大,已被应用于低温制冷领域, 但该方法需要强磁场,很难应用于小型电子设备;而铁电相变制冷所需的高电场可以很容易的 在低电压条件下通过降低介质层厚度来实现,冈此对于各种微电子设备与微机电系统而言,基 于铁电相变的微制冷器是最理想的方案。 铁电制冷利用的是铁电材料的电热效应(Electrocaloriceffect),其研究已经有近80年的 历史,国内外研究者对不同材料体系进行了大量研究,但是在铁电陶瓷中所得电热效应始终较 小,而且其中电热效应较为突出的都是铅基铁电材料,最大绝热变温也仅有2K左右,难以实 温23;美国宾州州立大学的张启明小组利用PVDF铁电聚合物也获得了12K的电热效应绝热 +基金项目:国家自然基金面上项目;教育部博士点基金(20070008027) .19— 2010年中国电子学会第十六届电子元件学术年会 题组也利用BaTi03厚膜获得了4K的电热效应绝热变温7。 经过热力学分析,高外加电场和大电热系数是获得高电热效应的两个关键7。铁电薄膜的 电热系数与铁电陶瓷相近或更低,但是其工作电场高于铁电陶瓷的击穿电场数十倍,所以铁电 薄膜可以获得远高于铁电陶瓷的电热效应。通过超高工作电场来获得高电热效应,为铁电微制 冷器的实用——特别是应用无铅铁电材料的微制冷器,提供了一条可行的方案。在此方案中如 何提高材料的击穿电场就成为其中的关键之一。铁电材料的击穿电场不但与其化学成分有关, 也与材料的显微结构密切相关。本论文以最典型的无铅铁电陶瓷BaTi03为研究对象,系统地 研究了不同显微结构对材料电热特性与击穿电场的影响。 2.实验过程 2.1原料 以分析纯的BaC03,Ti02为初始原料。 2.2制备过程 采用传统的固相反应法制备BaTi03粉体。按摩尔比l:l称取原料,在无水乙醇中以氧化 150-13500C t:lmm),之后取部分样品进一步作冷等静压处理(200MPa)。将坯体在空气中1 烧结后得到实验用样品。 2.3测试方法 瓷体断面的显微形貌,利用TF2000铁电分析仪测试材料的铁电性能。 3.结果与讨论 3.1晶相组成 图l对比了不同预烧温 度所得BaTi03粉体的XRD 谱。结果

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