新型纳米温差电致冷器件.pdfVIP

2011 2011 9 新型纳米温差电致冷器件 张轶群 (南京电子技术研究所，江苏 南京 210039) 摘 要：本文介绍了温差电制冷器件的基本概念和热力学特性。并以硅纳米线／锗填充物为例计算了 纳米材料的温差电制冷特性。结果表明，由于纳米结构具有高电导、低热导的物理特性，因此可以显 著地提高温差电器件的制冷效率。在热沉温度为500℃时其最大制冷温差理论上最高可达到300℃，可 用于高功率电子设备的散热冷却。 关键词：温差电；纳米；热设计；热导率 Novel Thermoelectric Devices Based on Nanotechnology ZHANG Yi-qun (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing 210039, China) Abstract: The basic concepts and the thermodynamics of the thermoelectric devices are introduced in this paper. The thermoelectric properties of the silicon nanowires / germanium host structures are calculated. The results show that the thermoelectric figure-of-merit is enhanced due to both the high electronic conductivity and the low thermal conductivity. The theoretical maximum temperature difference can be 300℃ as the temperature of the heat sink is 500 ℃, which implies the structure can be applied to cool the high-power electronic devices. Key words: thermoelectric; nanotechnology; thermal design; thermal conductivity 引 言 1 基本概念 微电子芯片尺寸的不断减小，功率密度的持续 温差电器件是利用材料的帕尔帖效应实现的。 增加以及封装集成度的飞速提高，使得电子电路系 如图1 所示，在制冷器件中p 型半导体和n 型半导 统中的散热、冷却问题越来越成为电子技术发展的 体采用电串联、热并联的方式连接在一起。 瓶颈。而且，芯片功率密度的分布不均匀还会产生 局部热点，而传统的散热技术已不能满足现有电子 电路系统的热管理与控制需求：它不仅降低了芯片 的有效输出功率，还会因过度冷却而带来不必要的 能源浪费。电子封装热管理是指对高功率的电子电 路系统采用合理的散热技术和结构设计优化，对其 温度进行控制，从而保证系统能够正常、可靠地工 作。温差电制冷作为一种主动冷却技术,具有无传动 图1 温差电致冷器件示意图 部件,寿命长和安装简单,可通过控制电流实现高精 当电流流过两者的接头时，由于两种半导体的 度温度控制等优点,在电子元器件封装热管理领域 塞贝克系数相差很大，会产生吸热（制冷端）或发 受到了广泛的关注。