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新型手机用印制电路板盲孔的开裂分析
纪丽娜。杨振国
(复旦大学材料科学系，上海200433)
摘要：盲孔开裂是导致印制电路板(PCB)电气断路的主要原因之一。采用多种宏微观测试技
术和表征方法，对某新型手机用PCB所出现的故障进行了系统分析。通过对盲孔开裂形貌的观察
及裂纹面化学成分的分析，确认了镀液配比不当、硫等杂质元素偏析是引起开裂缺陷的关键起因，
并首次提出了盲孔开裂的失效机制。同时，辅以有限元方法(FEM)模拟了热循环作用下，盲孔的
热应力分布情况。最后提出相应的建议和意见，这对提高PCB制作和使用过程中的安全可靠性和
盲孔的结构完整性有重要参考价值。
关键词：盲孔；开裂；硫脆化；PCB；失效分析
中图分类号：TB303 文献标志码：B 文章编号：1001—4012(2009)增刊一00104-05
onBlindViasofPCBforNovelMobilePhones
CrackingAnalysis
JILi-na，YANG
Zhell-guo
ofMaterialsScience。Fudan 200433，Chim)
(Department University，Shanghai
Abstract：Failureofblindviaisoneofthemaincausesofan circuitin circuit
open printed board(PCB)．By
and methodsandcharacterization fmlure ofthevias
using techniques，theanalysis
macroscopicmicroscopictesting
011PCBfornovelmobde hasbeen carriedout．The onthe
phones systematically investigationcrackingmorphology
andchemical of have identifiedthat
oftheblindvias onthe boundary layers definitely
analysis grain copper-plating
of
of solutionandsulfur firethecriticalcausethecrackdefect．
inappropriatecompositionselectroplating segregation
in via distilbutionunder
Failuremechanismofthe theblindwas
cracking putforward．Complementarily，stress
thermal wasestimatedbasedonthefiniteelement countermeasures
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