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初识SMT模板 模板的演变 模板的制作工艺 模板的后处理 激光模板制作所需的资料 模板的开口设计 模板的使用 模板的清洗 影响模板品质的因素 序言 目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也越來越高. 序 言 初 识 SMT 模 板 定义 一种SMT专用模具 功能 帮助锡膏的沉积 目的 将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置 SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺 模 板 的 演 变 尼龙/聚脂 网板 铁/铜丝 网板 铁/铜 模板 不锈钢 模板 网板 （MASK） 模板 （STENCIL） ５ 模 板 的 制 作 工 艺 化学蚀刻法 缺点 特点 工艺流程 数据文件 PCB 钢片清洗 显影 菲林制作 蚀刻 曝光 张网 一次成型 速度较快 价格较便宜 易形成沙漏形状或 开口尺寸变大 客观因素影响大 不适合fine pitch模 板制作 制作过程有污染 模 板 的 制 作 工 艺 激光切割法 工艺流程 菲林 PCB 表面打磨 数据处理 取坐标 激光切割 数据文件 张网 特点 缺点 逐个切割，制作 速度较慢 数据制作精度高 客观因素影响小 梯形开口利于脱模 可做精密切割 价格适中 SL-600*600切割机 1）大理石基座的固体刚性结构保证了加工的高精度和高稳定性 2）X轴 Y轴线性光栅校准系统保证位置精度，全程误差+5um,重复精度〈+3um，分辩率0.5um。 模 板 的 制 作 工 艺 电铸成型法 工艺流程 基板上涂 感光膜 钢片清洗 电铸镍 曝光 成型 显影 张网 缺点 特点 孔 壁 光 滑 特 别 适 合 超 细 间 距 模 板 制 作 工艺较难控制 客观因素影响大 钢片硬度小 使用寿命短 制作周期长 价格太高 各类模板比较 模 板 的 制 作 工 艺 化学蚀刻模板 (chemical etch) 电铸模板 (electroform) 激光模板 (laser cut) １０ 激 光 模 板 的 后 处 理 去除开口处熔渣（毛刺） 增加表面摩擦力，以利锡膏 滚动，达到良好下锡 表面打磨 有必要地话，可选择电抛光 以完全去除熔渣，改善孔壁 电抛光 与电铸媲美的电抛光模板 激光模板制作所需的资料 空基板 数据文件 菲 林 激光模板制作所需的资料 空基板 菲 林 版次正确，无变 形/损坏/断裂 SMD及丝印层，无 折痕，未受冷受热 激光模板制作所需的资料 数据文件 数据文件须含SMT solder paste layer( 含有 Fiducial Mark数据和PCB外形数据） 还须含有字符层数据，以便检查正反面、元件类别等 数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、 *.ARJ、 *.LZH等任何压缩格式 GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、 *.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF PADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、 AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001 激光模板制作所需的资料 GERBER 文件 学名：RS274格式 它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件 GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构 GERBER文件结合Aperture list(亦称D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状 RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件 RS274D：含X、Y 坐标，不含D-Code文件 GERBER 文件类型 １５ 模 板 的 开 口 设 计 孔壁的光洁度 开口的宽厚比/面积比 开口侧壁的几何形状 后两个因素由模板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多 模 板 的 开 口 设 计 宽厚比 面积比 宽厚比：开口宽与模板厚度的比率 （W/T＞1.5） 面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率 （W.L/2T(W+L)＞0.66） 若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比 模 板 的 开 口 设 计 防 锡 珠 开 法 对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等 各类防锡珠开法 模 板 的 开 口 设 计 印 胶 模 板 长条形的宽度W应为：0.3≤W≤2.0mm 元 件 直径(d)mm 0402 0.29 0603