以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷.pdfVIP

第19卷第2期 无机材料学报 V0119No2 of Materials 2004年3月 Journal Mar．2004 Inorganic 文章编号：1000—324X(2004)02—0302—06 以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷 武七德，鄢永高，郭兵健，李美娟，刘小磐 (武汉理I大学硅酸盐材料I程教育部重点实验室，武汉430070) 摘 要：探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径，本研究以石油焦粉为碳质原料制 坯，玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度，纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3129／em3，强度为 580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷．研究结果表明掺加淀粉后索坯中含有更多的微孔，烧结体晶 粒平均尺寸为2～4#m，晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因 关键词：反应烧结碳化硅；填充剂；显微结构；材料性能 174 文献标识码：A 中图分类号：TQ 1引言 BondedSilicon 反应烧结碳化硅(Rea_(：tion Carbide，RBSC)具有高热导率、低热膨胀系 数，高强度、耐磨蚀和抗氧化等优点，是一种具有广泛应用前景的工程陶瓷材料现有的 RBSC都是以SiC+C(少量)坯体，经高温渗硅反应烧结制得，这种方法需要以SiC为原料， sic的合成及粉体的制备都需要消耗大量的能量，因此材料的制造成本很高㈦Hucke采用 有机聚合物前驱体成形后控制热解炭化，得到具有精细结构的碳质素坯，经渗硅反应烧结 制得了性能很高的RBSC[…．此工艺的特点是采用单质原料，将SiC原料的合成和SiC陶瓷 的烧结在一步高温过程中完成，降低了能耗．但此工艺存在原料成本高，素坯热解炭化难 以控制的缺点，难以进入工业应用． 本工作以低廉的石油焦为碳质原料，采用掺加玉米淀粉的方法调控坯体的碳含量和fL CarbonReactionBondedSilicon 隙结构，坯体高温渗硅后，得到纯碳反应烧结碳化硅(Pure 布的影响，讨论了素坯结构对烧结产物的物相组成“及材料性能的影响机理． 本研究提出了一种低成本制备高性能sic陶瓷的新工艺，具有原料来源广，成本低． 材料的性能高等优点． 2实验 Co产 石油焦先在N2气保护下于1300。C煅烧，再经酸、碱洗和清洗提纯．以德国Alpine 2#m的碳粉．石油焦和金属硅的化学组成见 AFG200流化床气流磨粉碎至平均粒径d50=14 表1．将碳粉和淀粉按比例称量并湿混，料浆在55。C咀下温度干燥脱水．以聚乙烯醇(PVA) 0715 收稿日期；200302—25，收到任改穑日期；2003 基金项目：国家重点科技计划项目(96一A10一01一07)；武汉市重点科技讣划项目(2000100]003) 作者简介；武七德(1949一)，男，副研究员．Frmail：Wuqide@slna．COIn 万方数据 2期 武七德，等：以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷 303 lh-炭化后的素坯置于表面涂有BN保护层的石墨坩埚中，用理论需要量125倍重量粒径为