树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析.pdfVIP

银锐明等：树脂基体对导电胶拉伸剪坊强度影响分析 树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析。 银锐明1，王刘功1，杨华荣2，刘飘2，侯清麟1，李 静1，陈琳璋1 摘 要： 以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同 者对这方面的研究也较多，如添加偶联剂[8J]、纳米填 添加量的固化剂为原料制备了导电胶，通过红外光谱、 料[1“12]、增韧剂[1朝等，也取得了不少成果，但是对树脂 扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能。结果表 基体方面的研究偏少，杨小峰[141采用改性EP制备了 明，拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低，其 中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和 导电胶的拉伸剪切强度最大，树脂基体为31MPa，导释。 电胶为9MPa；随固化剂添加量的增加而增加，当环氧 本文以4种不同环氧官能团数目的环氧树脂和5 树脂和固化剂质量比为25：7时，树脂基体为 种不同添加量的固化剂配制了导电胶，研究了环氧树 32MPa，导电胶为10MPa；与树脂基体的固化收缩率 脂和固化剂对导电胶拉伸剪切强度的影响，并做出相 呈反比关系。 关的解释，以期为导电胶产品研发提供技术参考。 关键词：导电胶；固化剂；固化收缩率；拉伸剪切强度 2 实 验 中图分类号：TQ324．8 文献标识码：A 2．1 文章编号：1001—9731(2012)12—1613—05 实验原料 1 引 言 化学公司(Dow 导电胶是一种同时具备导电性能和粘接性能的胶 粘剂。在微电子封装中作为传统Sn／Pb焊料的替代 品，导电胶具有互连间距小、固化温度低、加工工艺简 能团环氧树脂，TDE一85为三官能团环氧树脂，XB- 单、成本低、利于返修等优点，近年来已广泛应用于电 9721为四官能团环氧树脂。银粉PSP一4为昆明诺曼 子封装领域口羽。 电子材料有限公司生产。 导电胶由金属填料和聚合物树脂基体组成。树脂 2．2导电胶的制备 基体主要由树脂、固化剂和促进剂构成。在电子工业 2．2．1 环氧树脂与固化剂配比值的理论计算 中，用环氧树脂为基料制备的胶粘剂具有优良的粘附 环氧树脂与芳香胺类固化剂的固化反应主要是环 性能，较高的机械强度，较小的收缩性，耐化学介质，适 氧树脂的环氧基与胺类固化剂的胺基进行加成反应。 合于制备综合性能优良的结构粘胶剂，应用最为广泛。 固化剂的理论用量计算公式为： 环氧树脂作为主要组分含有活性基团，是固化后提供 粘接强度的主要成分，导电胶的力学性能和粘接性能 G=等×E (1) 主要由环氧树脂性质决定。固化剂是多官能团化合 式中，G为1009环氧树脂所需胺的克数；M为胺 物，可以连接预聚体，形成网络结构，对导电胶的粘结 的相对分子质量；H为氮原子上的活性氢数目；E为环 强度也有一定的影响。 氧树脂的环氧值。 现有的导电胶还存在不少缺陷，如电导率偏低，接 触电阻稳定性差，粘接的力学性能较差，导电填料(如 银粉导电胶中的银等)易迁移，这在很大程度上制约了 合物，与环氧树脂的固化机理十分复杂，因此在实际应 其发展口-6]。电子产品在生产、运输和使用过程中，难 用中它的用量为理论值的1／3～2／3，并且固化物的性 免受到碰撞、震动等力学冲击，这就要求导电胶要有较 能与固化剂的添加量有很大的关系。本文选取固化剂 高的粘接性能和抗冲击性能。根据NCMS关于商用的量为25：3、25：4、25：5、25：6和25：7。 表面安装导电胶的技术标准，导电胶