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射频多层混压板制造技术 摘 要 | 本文对ARLON公司CLTE射频材料和ROGERS公司RT/DUROID 6002射频材料的多层混压制造技术进行了简单的介绍。 关键词 | 射频，多层印制板，层压 一、前言 近年来，高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，获得了迅速的发展。究其原因，主要有下述几点： (1) 通信业的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常之拥挤，某些原军事用途的高频通信的部分频段，由1996年起，逐渐让给民用，使民用高频通信获得了超常规化速度的发展。高频通信在卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等诸领域大显身手。 (2) 高保密性及高传送质量的需求，使移动电话、汽车电话及无线通信向高频化发展。同时，高画面质量，要求广播电视传输用甚高频超高频播放节目；高信息量传送信息，要求卫星通信、微波通信及光纤通信必须高频化。 (3) 计算机技术处理能力的增加，信息存储容量的增大，迫切要求信号传送高速化。 长期以来，国内应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板。但由于它的品种单一，介电性能均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合。进入九十年代后，美国Rogers公司生产的RT/Duroid 系列、TMM系列和RO系列微波基材板逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强聚四氟乙烯覆铜板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜板和陶瓷粉填充热固性树脂覆铜板，虽然价格昂贵，但它优异的介电性能和机械性能仍较国产微波印制板基材拥有相当大的优势。 此外，美国ARLON公司也是专业制造各类微波覆铜箔层压板的企业，尽管规模相对较小，其围绕各相应介电常数系列，研制开发了与之配套的材料，形成了与美国ROGERS公司相竞争之态势。随着现代通讯技术的迅速发展，对微波印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。 本次选用美国ARLON公司生产的CLTE高频线路覆铜箔板材，美国ROGERS公司生产的RT/DUROID 6002高频线路覆铜箔板材，结合其相应的专用粘结片25FR 和RO4403、RO4450B，进行了针对上述射频材料的多层混压制造研究。 二、射频多层混压板制造用材简介 2.1 ARLON公司 CLTE ——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板 ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷粉填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。 ARLON公司所独有的CLTE组成，提供了Z轴方向降低的热膨胀(几乎接近于铜的膨胀速率)，因此，改善并提高了金属化孔的可靠性，即使在制程热循环经历、电装和最终完成印制板的使用过程中，仍保持其稳定特性。 CLTE之组成选择，被工程设计为将介电常数的变化减至最小，通过PTFE在190℃条件下的结构分子的二次有序相转变来实现。在许多微波应用场合，上述介电常数之温度稳定性，简化了线路设计，并优化了电路性能，例如，相列天线之应用。 此外， CLTE还提供了高热导率，并允许其通过优越的散热过程，进一步改进其在高功率电路设计中的应用。 CLTE保持了与PTFE有关的低损耗角正切。当需要仅为微波频率设计时，低损耗对于在高速信号应用中降低串扰和最小化一个电路设计的消耗功率，还是具有很大的作用。 热塑性半固化片适用于匹配CLTE层压板的稳定电气和机械特性。对于多层板应用，CLTE-P提供了一个中等的温度选择。 CLTE层压板材料的主要性能，请参见表1。 表1 CLTE层压板材性能一览 此外，CLTE层压板材料的介电常数与温度的关系，请参见图1。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223