选择性电镀厚金工艺探讨.pdfVIP

刖肓： 电镀厚金应用广泛，涉及Ic测试、通讯及基站产品、汽车电子、大型机器设备及无铅工艺等 领域。电镀厚金的金纯度、硬度、厚度、结合力及金层的致密性等因素是选择镀厚金药水、确定镀 厚金工艺的依据。 1、电镀厚金工艺流程 1．1镀厚金常规工艺 ……电镀铜一水洗一水洗一镀镍一水洗一水洗一电金一水洗一水洗一柠檬酸洗一水洗一水洗 一电镀厚金一水洗一水洗一热水洗一清洗烘干…… 1．2选择性镀硬金双面喷锡板制作流程 下料(烘烤)一钻孔一化学沉铜／加厚一线路图形(干膜)一检验一图形电镀(电锡)一褪膜 蚀刻一测试／检验一阻焊制作一检验一二次图形(干膜)一检验一电镀镍金一柠檬酸洗一选择性镀硬 金一褪干膜一检验一钻孔(去除电镀引线)一丝印阻焊(去电镀引线孔塞油)一检验一丝印可剥兰 胶／贴红胶带一检验一喷锡一检验一丝印文字一成型--*N试一检验一人库 1．3选择性镀硬金多层喷锡板制作流程 下料(烘烤)一钻定位孔一内层制作一内层蚀刻一黑化一层压一钻孔一化学沉铜／)Jn厚一线路 图形(干膜)一检验一图形电镀(电锡)一褪膜蚀刻一测试／检验一阻焊制作一检验一二次图形(干 膜)一检验一电镀镍金一柠檬酸洗一选择性镀硬金一褪干膜一检验一钻孔(去除电镀引线)一丝印 阻焊(去电镀引线孔塞油)一检验一丝印可剥兰胶／贴红胶带一检验一喷锡一检验一丝印文字一成型 一测试一检验一人库 1．4二次图形制作要求 1．4．1二次图形菲林处理 ①单独出需选择性镀硬金的金手指、PAD、表面贴、孔的部位之菲林 ②二次图形菲林窗比一次图形单边加大5—8mil ⑨二次图形菲林的定位孔与一次图形的一致，为保证对位精度可以将板内NPTH作为对位孔 1．4．2二次图形干膜褪洗 ①严格控制褪膜药水的浓度、温度及褪膜时间，避免褪膜药水损伤阻焊层。 ②清洗烘干后采用120℃烘烤2-4小时，避免后续加印阻焊层甩油、起泡、不耐热冲击等不良。 2、电镀厚金槽配置要求 2．1槽体、过滤器及过滤管材质要求 不能采用P?C材料，必须使用高纯度PP材料，避免材料中杂质污染金缸导致镀层质量异常。 2．2阳极材料 采用铂金钛网，使用其他材料有可能影响金缸，材料选择不合理有可能导致金属杂质污染。一 般选择铂金钛网规格为1005#，如考虑电镀均匀性可采用100155、1002#的铂金钛网。 2．3电源 高频开关电源，输出电流精度±0．IA，电源要配置安培分钟计和计时器。 2．4机械摇摆及振动要求 2．4．1机械摇摆 ①斜向45。角摆动 ②摇摆速度：每秒3cm、摆幅：1．5cm 2．4．2振动 采用阴极振动模式 168 3、镀金均匀性要求 镀金均匀性差异直接导致成本及价格偏高，给生产厂商和客户带来极大的成本压力，通过以下 调整可在一定程度上缓解镀金厚度差异。 3．1电流密度 电流密度越大，金厚均匀性越差；电流密度越小，金厚均匀性越好。电流密度越小金沉积速率 越小，直接导致工作效率低下。适当提高金含量降低电流密度，在一定程度上可以提高镀金均匀性。 3．2阳极分布 3．2．1采用阳极隔膜降低边缘效应 3．2．2采用网格状阳极时选用细密型网状阳极，如1002#、1001#网状阳极 3．3阴阳极距离 在单纯考虑电力线分布的条件下，阴阳极距离与镀金均匀性关系如下： 阴阳极距离越短，电流的边缘效应越显著，镀金均匀性较差；阴阳极距离越长，电流的边缘效应 越弱，镀金的均匀性越好。 综合考虑电流的边缘效应与电流效率，选择合适的阴阳极距离有助于提高镀金的均匀性。 3．4夹板方式 3．4．1采用顶夹、双挂具无间隙夹板有助于提高镀金的均匀性。 3．5循环搅拌 加强传质交换，降低药水浓度差异。 4、镀层厚度与金浓度的关系 4．1沉积量与金浓度的关系： ＼＼电流密度 二念．． 0．8ASD 1．OASD 1．5ASD 2．0ASD 37mg／Amin28mg／Amin 49／l 57m∥Amin51mg／7Amin 49mgJ7Amin43mg／Amin 69／l 67mg／Amin61mgJ7Amin