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16．1
新型有机硅环氧树脂的合成与性能
杨欣黄伟
(中国科学院化学研究所高技术材料实验室北京100190)
摘要：通过2一(3，4一环氧环己烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷的水解缩合反应制备
NⅥR、29Si
了多官能度有机硅环氧树脂(SiE)，并用1H NMR及MALDI-TOF进行了
表征。合成产物为无色透明粘液，分子量2000左右。采用甲基六氢苯酐(HMPA)
做固化剂，用差示扫描量热(DSC)对固化反应进行研究。对固化物进行了热失
重分析(TGA)及动态机械热分析(DMTA)。通过测试固化物热老化前后透光率的
变化表征了其耐热老化性能，结果表明其耐热老化性能优良。
Abstract：Amultifunctional the
silicone--epoxy(SiE)wassynthesizedbY
reaction itwascharacterized
an
andMALDl．TOEItwas colorlessandthemolecular
by1nNMR,292iNMR transparentliquid
wasabout2000．Thehardener usedtocure
weight hexahydrophthalicanhydride(HMPA)wasSiE，
the reactionwere DSC．TGAandDMTAwereearnedoutollthemIred
mverstigated
curing by
thermal was the in
resin．The resistancecharacterized transmttancebeforeand
agmg by change
afterthermal resultsshowedthattheSiEhadexcellentthermalresistance．
aging．The aging
关键词：有机硅环氧树脂LED封装耐热老化
引言
随着发光二极管(LED)向大功率化、小型化方向发展，LED内部狭小封闭
空间中产生的高热量导致温度急剧上升，对封装材料的耐热老化性能提出了严峻
的考验。常用的LED封装材料有环氧树脂及硅树脂H，环氧树脂由于高温下易老
化黄变，严重影响LED的光输出效率，已无法满足目前LED发展的要求。而硅树
脂虽然具有优异的热稳定性，但存在粘结强度低、力学性能差、成本高等缺点，
这在一定程度上限制了它在封装材料上的应用。
有机硅环氧树脂作为一种新型的有机／无机杂化材料逐渐引起了人们的重
视，由于结构中同时含有有机硅组分和环氧组分，它既具有环氧树脂优良的力学、
电学性能和粘结性能，又具有有机硅树脂的热稳定性、耐候性、低表面能及介电
性能，因此成功地应用于微电子封装、涂层、涂料4及胶粘荆5等领域。文献报道
16-2
中常见的有机硅环氧树脂合成方法有以下三种：一是通过Si—OH或Si-CI与环氧树
脂中的羟基缩合将有机硅组分引入环氧树脂6；二是通过硅氢加成反应将环氧基
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