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对集成电路封测项目进度、投资与
质量控制管理的探讨
杨建生，李守平
(甘肃微电子工程研究院有限公司，甘肃天水741000)
摘 要：简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理，如何确定好项目目标计划值、
目标实际值。通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施，为科学有效做好集成电路封测业项
目管理提供参考。
关键词：集成电路封测业项目；进度控制管理；投资控制管理；质量控制管理
中图分类号：TN407 文献标识码：B
ABriefDiscussionofthe
Progress
and for
Controlthe Circuit
Quality IntegratedPacka酉ng
and
TestingProIjects
YANG
Jiansheng，LIShouping
MicroelectronicsResearchmstitute
(Gansu En西neering Co．，Ltd．，Tianshui741000)
Abstract：Thecontrol in and forthe
dynamicmanagemempro乒ess，inVes缸nentqualit)r projecttargets
ofIC and hasbeen studiedintlle
packagingtesting tentatiVely paper．MoreoVer，theprojectta略et
actualValueandmemeasuresto deViations betweenme
Value，the recti黟the bycomp撕ng project
ValueandtheactualValuehaVebeendetemlinedinorderto therefbrence of
target supply methods
and outthe ofIC and
scientificallyefbctiVelycaITyingprojectspackagingtesting．
ofIC and control hlvest
control
Keywords：Projects packagingtesting；Pr0乒ess managemem；
control
management；Quality
management
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支 模占43．8％。国内IC封装业还基本上以传统的中
撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础 低端封装为主，
性和先导性产业。目前，在我国集成电路设计、芯
片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规 产量的20％左右。随着智能手机、平板电脑等消费
收稿日期：2014—12—29
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