复合型裂纹扩展过程的温度场分析.pdf

第30卷第4期 No．4 武汉理工大学学报 V01．30 OFWUHANUNIVERSITY 2008年4月 JOURNAL OF删OLOGY Apr．2008 复合型裂纹扩展过程的温度场分析 林红，陈国明 (中国石油大学(华东)机电工程学院，东营257061) 摘要：针对实际工程结构中广泛存在的I一Ⅱ复合型裂纹，以有限元软件ANSYS为平台，采用能量释放率准则作为 判定依据。模拟了复合型裂纹的扩展路径；将裂纹扩展过程中裂尖前面耗散的塑性功视为内热源，采用热．力耦合方法， 分析了扩展过程中的裂尖温度场变化，讨论了预制裂纹角对裂尖起裂塑性区和起裂温度的影响。通过与红外热像仪记 录的实验结果进行对比，发现有限元模拟结果与实验结果一致。 关键词： I一Ⅱ复合型裂纹； 裂纹扩展； 能量释放率准则； 红外热像； 温度场 中图分类号： 034 文献标识码： A Field ofMixedModeCrack Analysis DuringPropagation Temperature LIN Hong．CHEN Guo-ming ofMechanicalandElectronic of 257061，China) (College Engineering，ChinaUniversityPetroleum，Dongying fracturesof in were ell— Abstract：I一Ⅱmixed—mode material ANSYS,software，the practicalengineeringconsidered．Using releaserateWaSusedasthefracturecriteriontoinferthe of the work ergy propagationpathcomlx)undcrack；regardingplastic as Was aheadofthe crackinnerheatsource，thecrack field simulated dissipated running tiptemperature byperformingcoupled finiteelement influenceof crack oncrackinitiationzoneand thermal-mechanical tip analysis．The prefabricatedangle plastic crackinitiation Wasdiscussed．Thefiniteelement resulmwere withthe datarecord— temperature analysis comparedexperimental ed aninfrared