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版图设计中的寄生参数分析 深圳中兴集成电路设计有限公司 金善子 1． 引言 正如我们了解的，工艺层是芯片设计的重要组成部分。一层金属搭在另一层金属上面，一个晶体 管靠近另一个晶体管放置，而且这些晶体管全部都是在衬底上制作的。只要在工艺制造中引入了两种不同 的工艺层，就会产生相应的寄生器件，这些寄生器件广泛地分布在芯片各处，更糟糕的是我们无法摆脱它 们。 寄生器件是我们非常不希望出现的，它会降低电路的速度，改变频率响应或者一些意想不到的事 情发生。既然寄生是无法避免的，那么电路设计者就要充分将这些因素考虑进去，尽量留一些余量以便把 寄生参数带来的影响降至最低。 2 ．寄生参数的种类 寄生参数主要包括了电容寄生、电阻寄生，和电感寄生。 2 ．1 寄生电容 图 1 所呈现的是在不同金属层之间以及它们与衬底之间产生的电容情况： P-Substrate 图(1) 无处不在的寄生电容 由上图我们可以看到寄生电容无处不在。不过需要了解的是即使寄生电容很多，但是如果你的电 路设计对电容不十分敏感的时候，我们完全可以忽略它们。但当电路的设计要求芯片速度很快的时候，或 者频率很高时，这些寄生的电容就显得格外重要了。一般来说，在一个模拟电路中，只要频率超过 20MHz 以上，就必须对它们给予注意，否则，它有可能会毁掉你的整个芯片。 减少寄生电容可以从以下几个方面入手： (1) 导线长度 如果你被告知某个区域的寄生参数要小，最直接有效的方法就是尽量减小导线长度，因为导线长 度小的话，与它相互作用而产生的电容例如金属或者衬底层的电容就会相应地减小，这个道理显而易见。 (2) 金属层的选择 另一种解决的办法则是你的金属层选择。起主要作用的电容通常是导线与衬底之间的电容，图 2 则说明了 衬底电容对芯片的影响。 Noisy Quiet Circuit 1 Circuit 2 P- 图(2) 衬底电容产生的噪声影响 如上所示，电路 1 和电路 2 都对地产生了一个衬底电容，衬底本身又有一个寄生电阻，这样一来电路 1 的 噪声就通过衬底耦合到电路 2 上面，这是我们不希望看到的。 因此我们改变一下金属层，通常情况下，最高金属层所形成的电容总是最小的。电容大小与平板 的间距成反比，一点距离的变化就能引起很大的差别。另外值得注意的是并不是所有工艺的最高层金属与 衬底产生的寄生电容都最小，它还与金属层的宽度等其它因素有关。有些工艺中或许是 M2 对地的电容要 比M4 的对地电容大，所以我们不能只凭直觉来判断，一定要通过具体的计算来确认。 (3) 金属叠加 在某些电路的上面布金属线，这是在数字自动布局布线中经常会遇到的情况。各层金属相互交叠， 所以在反相器、触发器等都存在寄生电容。如果不加以干预的话，只是由布线器来操作，那么就有可能毁 了你的芯片。 在模拟电路版图设计中，我们经常会人为的将敏感信号隔离开来，尽量避免在敏感电路上面走线， 而只是将金属线走在电路之间，这样寄生的参数就小一些且相对容易控制。 2 ．2 寄生电阻 寄生参数中另一个比较麻烦的要数寄生电阻了。 翻开工艺手册，我们经常能看到每层金属线能够承载的电流。通过这个参数我们可以计算所需要 的金属层宽度。例如，有一根信号线需要承载 1 毫安的电流，而工艺手册注明每微米可以走 0.5 毫安的电 流，那么这根金属层的宽度至少要 2 微米，如图 3 所示。 2mm 1mA 图(3) 电流通过导线连接 下面我们来计算一下这根导线因为寄生电阻而产生的 IR 压降。 导线的方块电阻 Rsqu 是 0.05 Ω，R=Rsqu L/W ，V=IR 所以计算得知电压为 50 毫伏。它对于一个 电压非常敏感的电路来讲就会有很大的影响。如果这条导线的压降不能超过