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电子电镀年会论文集
100姒/dm2. 产的工艺应用技术,硫酸镍、次磷酸钠、络合剂、
2.5.2为保持镀液在最佳浓度,镀速相对稳定,在 稳定剂按l:1.2:0.3:0.03(重量比)添加,每升镀液
旌镀过程中,定期测量PH值,按旌饺面积添加综合 体系完成261dm2·pm.且镀速保持在8~10u曲,
补加液,生产结束后,分析镀液再补充调整. 镀层外观光滑、致密,25Ⅱm化学镀镍层可耐中性盐
2.5.3 由于化学镀镍对溶液的杂质颗粒有较高的复 雾试验时间168h,用套糟阳极保护法设计的化学镀
合率.杂质颗粒存在于镀层,使镀层的的空隙率增 镍槽在生产过程中,槽壁很少发生金属析出,效果
加,影响镀层的耐蚀性.施镀过程中,需连续过滤 良好.
溶液,每次施镀后,用精密过滤纸充分过滤溶液, 参考资料
减少杂质颗粒. ‘电镀工猢章葆淳
et surf.Fin.
3结论 changg∞xaL.,Prating
经过二年的生产实践,掌握了化学镀镍连续生
化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层的研究
(上海大学环境与化工学院,上海200072)
成旦红陈煜 桑付明 徐伟一
摘要本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni_cu_P舍金幢屡的饺灌组成和工艺条
件,考察了健注的组成、pH值等因素对幢屡中懔、铜、磷含量的影响,总蛄出了各种参数的变
化对饺屡成分变化的规律.本文还分析了化学镀Ni—Cu-P合全过程的反应机理.
关键词化学镀,Ni-Cu—P镀层,合金
近年来化学镀Ni.P合金镀层所具有的较高的硬 三元合金的镀液组成和工艺条件,并对各种因素的
度、耐蚀性、耐磨性和磁性能,为人们所广泛重视, 影响进行了探讨.
并已在工业领域获得了应用。但是科学技术的不断 一、实验方法
发展以及新兴高科技产业的不断出现,人们对镀层 实验所用的基体材料为铜板,电极尺寸为5era
的各种性能要求也与Et俱增,迫使电镀工作者通过 x5cm,镀液用恒温磁力搅拌器搅拌。所用药品皆为
各种途径来满足企业不断变化的需要.近几年来针 AR级,镀液用二次蒸馏水配制.
对化学镀Ni.P合金的不断改进便是其中的一个例 前处理工序为:铜基体一打磨抛光一水洗一化
子.因为对于需要高耐磨性、耐蚀性以及磁性能的 学除油一水洗一酸洗一水洗一化学镀一烘干。
场合,常规的化学镀Ni.P合金镀层不能满足这样的 采用日立S-570扫描电子显徽镜对镀层表面进行
要求了. 能谱分析并观察了Ni.Cu.P镀层的形貌.
近年文献报道的化学镀Ni.Cu.P合金所具有的二、结果与讨论
比化学镀Ni.P合金更优异的耐瘩性、耐蚀性及磁性 本论文在进行工艺试验时采用正交设计安排实
能.而越来越受到人们的重视,相信通过人们的进 验,通过参考国内外各种文献后确定的主要考察因
一步研究一定会使这一镀层显示出更为广阔的应用 子有:硫酸镍、硫酸铜、次亚磷酸钠、柠糠酸三钠、
前景. 醣酸钠浓度,镀液的pH值、温度等.实验得到的镀
液组成及工艺left:如表一.
本文通过大量实验确定了获得化学镀Ni.Cu-P
·125·
电子电镀年会论文集
表1化学镀Hi
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