化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层研究.pdfVIP

电子电镀年会论文集 100姒／dm2． 产的工艺应用技术，硫酸镍、次磷酸钠、络合剂、 2．5．2为保持镀液在最佳浓度，镀速相对稳定，在 稳定剂按l：1．2：0．3：0．03(重量比)添加，每升镀液 旌镀过程中，定期测量PH值，按旌饺面积添加综合 体系完成261dm2·pm．且镀速保持在8～10u曲， 补加液，生产结束后，分析镀液再补充调整． 镀层外观光滑、致密，25Ⅱm化学镀镍层可耐中性盐 2．5．3 由于化学镀镍对溶液的杂质颗粒有较高的复 雾试验时间168h，用套糟阳极保护法设计的化学镀 合率．杂质颗粒存在于镀层，使镀层的的空隙率增 镍槽在生产过程中，槽壁很少发生金属析出，效果 加，影响镀层的耐蚀性．施镀过程中，需连续过滤 良好． 溶液，每次施镀后，用精密过滤纸充分过滤溶液， 参考资料 减少杂质颗粒． ‘电镀工猢章葆淳 et surf．Fin． 3结论 changg∞xaL．，Prating 经过二年的生产实践，掌握了化学镀镍连续生 化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层的研究 (上海大学环境与化工学院，上海200072) 成旦红陈煜 桑付明 徐伟一 摘要本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni_cu_P舍金幢屡的饺灌组成和工艺条 件，考察了健注的组成、pH值等因素对幢屡中懔、铜、磷含量的影响，总蛄出了各种参数的变 化对饺屡成分变化的规律．本文还分析了化学镀Ni—Cu-P合全过程的反应机理． 关键词化学镀，Ni-Cu—P镀层，合金 近年来化学镀Ni．P合金镀层所具有的较高的硬 三元合金的镀液组成和工艺条件，并对各种因素的 度、耐蚀性、耐磨性和磁性能，为人们所广泛重视， 影响进行了探讨． 并已在工业领域获得了应用。但是科学技术的不断 一、实验方法 发展以及新兴高科技产业的不断出现，人们对镀层 实验所用的基体材料为铜板，电极尺寸为5era 的各种性能要求也与Et俱增，迫使电镀工作者通过 x5cm，镀液用恒温磁力搅拌器搅拌。所用药品皆为 各种途径来满足企业不断变化的需要．近几年来针 AR级，镀液用二次蒸馏水配制． 对化学镀Ni．P合金的不断改进便是其中的一个例 前处理工序为：铜基体一打磨抛光一水洗一化 子．因为对于需要高耐磨性、耐蚀性以及磁性能的 学除油一水洗一酸洗一水洗一化学镀一烘干。 场合，常规的化学镀Ni．P合金镀层不能满足这样的 采用日立S-570扫描电子显徽镜对镀层表面进行 要求了． 能谱分析并观察了Ni．Cu．P镀层的形貌． 近年文献报道的化学镀Ni．Cu．P合金所具有的二、结果与讨论 比化学镀Ni．P合金更优异的耐瘩性、耐蚀性及磁性 本论文在进行工艺试验时采用正交设计安排实 能．而越来越受到人们的重视，相信通过人们的进 验，通过参考国内外各种文献后确定的主要考察因 一步研究一定会使这一镀层显示出更为广阔的应用 子有：硫酸镍、硫酸铜、次亚磷酸钠、柠糠酸三钠、 前景． 醣酸钠浓度，镀液的pH值、温度等．实验得到的镀 液组成及工艺left：如表一． 本文通过大量实验确定了获得化学镀Ni．Cu-P ·125· 电子电镀年会论文集 表1化学镀Hi