化学镀Pd%2fAg共沉积行为模型及应用.pdfVIP

—』型!———一 丝三堡童里堕塾兰皇垫查堡童叁 墅!：!!堕 化学镀Pd／Ag共沉积行为模型及其应用 蒋柏泉” 肖正强顾铼 (南昌大学化学工程系，南昌330029) 摘要：建立了Pd／Ag共沉积行为的数学模型，考察了镀液总金属浓度[M]n、温度(t)、EDTA 的用量(w)和镀液Pd厂Ag摩尔比(“)对金属沉积速度(u)、镀层银含量(z)和两金属还原电位 (￡)差的影响．实验结果表明。当[M J0、t、和d分别为5×10～3moI／T。、40℃、40g／L和4 (at．)：1(at．)时，Pd／Ag两金属可按7695(at)／23I(at)比例共沉积，两金属还原电位差为 3mV，落在共沉积所需值范围之内，此时的实验值与模型值谥差在5．8％～16％，说明理论模 型对实验具有一定的指导作用在上述实验簪件下，在陶瓷管载体上制备了厚度为8．5m的 769(at)Pd 23．1(af)Ag的舍金镀层．在350℃和O．3