材料的烧结.docVIP

第八章 材料的烧结 ? 烧结是粉末冶金、陶瓷、耐火材料、超高温材料等部门的一个重要工序。烧结的目的是把粉状物料转变为致密体。这种烧结致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔所组成，烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸和分布、气孔尺寸和分布以及晶界体积分数……。无机材料的性能不仅与材料组成（化学组成和矿物组成）有关，还与材料的显微结构有密切的关系，如果有配方相同而晶粒尺寸不同的两个烧结体，由于晶粒在长度或宽度方向上某些参数的叠加，晶界出现的频率不同从而引起材料性能的差异。材料的断裂强度（σ）与晶粒尺寸（G）有以下函数关系: σ= f（G-1/2） 细小晶粒有利于强度的提高。材料的电学和磁学参数在很宽的范围内受晶粒尺寸的影响。为提高导磁率希望晶粒择优取向，要求晶粒大而定向。除晶粒尺寸外，显微结构中的气孔常成为应力的集中点而影响材料的强度；气孔又是光散射中心而使材料不透明；气孔又对畴壁运动起阻碍作用而影响铁电性和磁性等，而烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散、晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善。因此，当配方、原料粒度、成型等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥的关键工序。由此可见，了解粉末烧结过程的现象和机理，了解烧结动力学及影响烧结因素对控制和改进材料的性能有着十分重要的实际意义。 ? 第一节 烧结的基本概念 ? 一、烧结的特点 粉料成型后形成具有一定外形的坯体，坯体内一般包含百分之几十的气体，而颗粒之间只有点接触(图14-1a)，在高温下发生的主要变化是：颗粒间接触面积扩大；颗粒聚集；颗粒中心距逼近（如图14-1b）；逐渐形成晶界；气孔形状变化；体积缩小；从连通的气孔变成各自孤立的气孔并逐渐缩小，以致最后大部分甚至全部气孔从坯体中排除，这就是烧结所包含的主要物理过程。这些物理过程随烧结温度的升高而逐渐推进。同时，粉末压块的性质也随着这些物理过程的进展而出现坯体收缩，气孔率下降、致密度提高、强度增加、电阻率下降等变化。 根据烧结粉末体所出现的宏观变化可以认为，一种或多种固体（金属、氧化物、氮化物、粘土……）粉末经过成型，在加热到一定温度后开始收缩，在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体，这种过程称为烧结。 这样的定义仅仅描述了坯体宏观上的变化，而对烧结本质的揭示仍是很不够的。近年来在国际烧结学术讨论会上，一些学者认为，为了揭示烧结的本质，必须强调粉末颗粒表面的粘结和粉末内部物质的传递和迁移。因为只有物质的迁移才能使气孔充填和强度增加。他们研究和分析了粘着和凝聚的烧结过程后认为，由于固态中分子（或原子）的相互吸引，通过加热，使粉末体产生颗粒粘结，经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。 由于烧结体宏观上出现体积收缩，致密度提高和强度增加，因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体的体积密度与理论密度之比（相对密度）等指标来衡量。 烧结与烧成。烧成包括多种物理和化学变化。例如脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。而烧结仅仅指粉料成型体经加热而致密化的简单物理过程，显然烧成的含义及包括的范围更宽，一般都发生在多相系统内。而烧结仅仅是烧成过程中的一个重要部分。 烧结和熔融。烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的。烧结和熔融这两个过程都是由原子热振动而引起的，但熔融时全部组元都转变为液相，而烧结时至少有一个组元是处于固态的。 烧结与固相反应。这两个过程均在低于材料熔点或熔融温度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。两个过程的不同之处是固相反应必须至少有两个组元参加（如A和B），并发生化学反应，最后生成化合物AB。AB的结构与性能不同于A与B。而烧结可以只有单组元，或者两组元参加，但两组元之间并不发生化学反应。仅仅是在表面能驱动下，由粉末体变成致密体。从结晶化学观点看，烧结体除可见的收缩外，微观晶相组成并未变化，仅仅是晶相显微组织上排列致密和结晶程度更完善。当然随着粉末体变为致密体，物理性能也随之有相应的变化。实际生产中往往不可能是纯物质的烧结。例如纯氧化铝烧结时，除了为促进烧结而人为地加入一些添加剂外，往往“纯”原料氧化铝中还或多或少含有杂质。少量添加剂与杂质的存在，就出现了烧结的第二组元、甚至第三组元，因此固态物质烧结时，就会同时伴随发生固相反应或局部熔融出现液相。实际生产中，烧结、固相反应往往是同时穿插着进行的。 ? 二、烧结过程推动力 粉末状物料经压制成型后，颗粒之间仅仅是点接触，可以不通过化学反应而紧密结合成坚硬的物体，这一过程必然有一推动力在起