PCB电镀铜技术和发展.pdfVIP

PCB电镀铜技术与发展 7 PCB电镀铜技术与发展 林金堵 (中国印制电路行业协会) 【摘要]本文概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能／价格比最高，因此它是最有竞争力的。 【关键词】常规直流电镀脉冲电镀新型直流电镀电镀分散能力填孔镀铜 The and ofthe inPCB technologydevelopmentcopperplating the and ofthe in Abstract：Thedescribesthat PCB．ThelltSW—DC is paper technologydevelopment copperphtms plating best rateofthe itis inthe peffo删cost．ThereforeverycompetitivepoweT． Keywords：DCplating；pulseplating；new——DCplating；plate——throwingpower；fill——holeplating 从20世纪60年代开始，PCB就采用孔金属化和Cu2+离子浓度差异性；(三)孔的厚径比及其镀层厚度 电镀技术来解决层间连接或导通的关键问题。实际上 分布。 过去、现在和将来，在PCB进行电镀铜的最核心问题 (1)电流密度分布性。 是解决孔内镀铜连通、镀铜厚度均匀性和填孔镀铜方 在电镀铜槽液中，影响电流密度分布因素很多，但 面，尽管，随着PCB产品的高密度化和结构多样化的 主要是阳极和阴极的因素——特别是‘边缘效应’或 发展，PCB电镀技术有了飞快的进步，但是电镀铜的最 ‘地缘效应’问题，如：每个‘阳极’(‘阴极’)的周围和 核心问题仍然没有变化。到目前为止，PCB电镀经历 中间、上面与下面等是不同的；板面与孔内的差别；孔 了常规直流电镀—一直接电镀—一脉冲电镀—一新型 口到孔中心处的呈梯度减少等。 直流电镀，仍然围绕着PCB层间‘孔’导通的核心问 改善方法：(一)合理布设阳极位置，最好采用非溶 题。 解性阳极(补充高纯度CuO粉末)；(二)设置塑料挡 在PCB的电镀铜中，绝大多数的是采用酸性硫酸 板，改善边缘效应；(三)调整阴、阳极之间距离(困难)； 铜(含有少量各种用途有机添加剂)，在正常电镀的参 (四)传送(循环)式电镀。 (2)Cu2+离子浓度差异性。 数条件下，按‘在制板’需镀面积和电流密度之积而制 定的电流下进行电镀的。因此，在本文中，对酸性电镀 ①正、负极的排折与吸引而引起浓度差。 ②阳极铜溶解差别形成Cu2+离子、阴极上消耗 铜的配方与作用、镀铜机理、电镀参数等不作评述。仅 Cu2+离子而引起浓度差。 对PcB电镀铜的技术与发展方面进行概述。 ③扩散层厚度差别引起的浓度差。 l常规直流电镀 (3)电镀铜层厚度分布。 ①板面镀铜层厚度孔内的镀铜层