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电镀铜表面缺陷的解决 Code：1-029 Paper 黄晨 天津普林电路板有限公司 电话：022真：022 作者简介 黄晨，天津理工学院95届化工系毕业，99年在天津普林电路板 有限公司从事印制电路板制造工作，至2001年底担任工艺工程师 工作。2002年开始从事工程软件开发工作和电路板系统制造工艺 研究，目前主要从事公司的新材料试用，新技术研发和新产品开 发工作。 摘要电镀凸起，凹坑及由于光亮剂添加不准确造成的表面发暗及板角镀粗是影响电镀铜表面质量 的主要问题。本文介绍了解决这些问题的一些经验供同行参考。 ordarksurfaceetcarethe defects surface Abstract：Plyingprotrusion，dent major affectingquality．This introducessome in these forreference essay experiencessolvingproblems 1、前言： 曾经影响我公司电镀铜表面质量的主要问题是电镀凸起，凹坑及由于光亮剂添加不准确造成 的表面发暗及板角镀粗。这些缺陷不但直接影响产品表观质量甚至会影响产品的电性能，且无法有 效挽救，会造成一定的损失，我们经过对电镀质量的分析和实验，逐步解决了上述问题，以下是本 公司在解决问题过程中的一些经验供同行参考。 2、镀铜凸起的解决 2．1问题描述： 电镀凸起的现象轻的时候板面有很小的颗粒，刷片后颗粒依然存在，印刷阻焊后可以明显看到 颗粒，从而影响板面外观。重的会在板面上出现比较大的凸起，严重影响产品质量。通过对问题产 品做金相观察。轻缺陷电镀颗粒中发现有夹杂物，但未能确认夹杂物的种类和性质。重缺陷凸起物 在电镀底层发现了超厚的微蚀层，显示出了铜层结构的异常。 首先需要判定的是出现问题的工序和位置，以便进一步分析原因，根据观察，电镀颗粒出现的 位置有两个，第一是在二次镀铜过程中间出现异物，说明在镀液中存在颗粒，第二是在一次铜和二 次铜之间出现异常的微蚀层，表明在二次镀铜前或刚刚电镀时出现问题。 2．2对于电镀铜颗粒实验及分析： 能向电镀槽引入杂质的途径有电镀挂具的金属颗粒，落入镀槽中的阳极球，清理阳极时镀槽 中混入的阳极泥，电流过大时造成的板角镀粗产生铜渣及空气搅拌带入的灰尘等。随后对上述途径 分别进行了分析。 通过小试模拟，挂具上的金属颗粒，阳极泥能够形成铜颗粒，而空气中的灰尘对铜表面的质量 没有明显影响。 我们首先对药液进行线外过滤，增加过滤芯的更换频率，严格清理阳极的程序，更换了所有破 损的阳极袋，增加挂具的更换频率。但铜颗粒的现象并没有得到根本改善。随着对线体各个影响因 素的有效控制，对于镀槽内的污染源逐步怀疑NIgH极泥上来。 电镀阳极在使用过程中会出现一层黑膜，这些黑膜是铜磷化合物，这层黑色的膜保证了铜阳极 的正常溶解，但在使用过程中会逐渐脱落，部分会吸附到阳极袋上。而阳极的磷含量对黑膜的厚度， 阳极的检查证实磷含量正常，反复核对阳极面积也证实阳极电流密度在要求范围之内。 公司使用的阳极筐装满阳极后重达100公斤，因此采用的清理方法是将阳极杠连同阳极筐一起 吊到线外，取下阳极袋，分别将阳极袋和阳极筐用水冲洗干净，补充阳极后放回镀槽。而通过咨询， 其他公司普遍采用的方法是将阳极倒出，清理干净，腐蚀到表面出现新鲜铜，再冲洗干净后放入镀 槽，比我们公司采用的方法严格得多，会不会是我们清洗阳极不干净造成污染昵? 铜阳极上的黑色膜是正常生成的，脱落的黑膜应当落入阳极袋中，而不会污染药液，但是只要 这些脱落的黑