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WhitePointDefectinElectro
Gold／Nickel
Plating
剖析全板电镍金发白现象
Code：A一038
Paper
张青
深圳市华丰电器器件制造有限公司
电话：0755
摘要：本文简要介绍了全板镀镍金加工过程中金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或
粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述，并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要
剖析。
关键词：高位发白、光剂失调、有机污染、离子污染、除油剂质量异常。
Abstract：Thisarticleintroducesthewhite defectin and
point plating
electro-gold／nickel
thecause andconcernsinthe of thedefect．
method，especiallyanalysis processsolving
一．前言：
在PCB电镀中，全板电镍金控制相对是比较困难的。生产需要稳定，最为重要的在于生产的日
常维护、物料的严格添加、工艺定期保养。并且，随着无铅焊接时代的到来，相应无铅工艺应运而
生：如0SP、化镍金、化锡、化银、无铅喷锡等。全板镀金工艺也属于一种环保产品，只要严格控制
镀液杂质离子含量，完全可以达到无铅焊接相关要求。故此，充分利用原有电镀设备，加工全板镍
金板无铅产品，不失为一种有利加工手段。但是，在加工电镍金产品时，金面发白和金面发暗却是
两个较易出现的质量问题，如控制不当，会严重影响产品质量(特别是绿油后表观质量，严重者会
影响可焊性)和生产进度。以下就公司近期发生的一次金面高位发白现象所折射出来的金面发白现
象，谈谈个人看法和分析，写下来与大家探讨。
二．全板电镍金工艺流程简述
1．工艺流程
上板一除油一2级水洗一微蚀一2级水洗一活化一电铜一2级水洗一活化一水洗一电镍一2—3级水洗
一电金一金回收一2级水洗一出板一专用清洗机清洗烘干。
2． 主要工艺参数控制要求(采用氨基磺酸系列，铜缸、镍缸光剂采用安美特公司产品，镀金药水
采用精密公司产品)。
缸名 试样名称 要求范围 最佳值
CuS04．5H20 60一909／1 759／1
H2S04 9．1l％ lO％
铜缸 CL。 40-80mg,q 60mg／1
FP 0．4一1．5ml／L 0．4—0．8ml／L
Brightener
FPLeveller 3．15ml／L 3．8舭
’
NiS04．6H20 300—500ml／L 400ml／L
NiCL2．6H20 6-309／1
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