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【论著】
集成电路芯片生产的职业病危害特点
高金平吴世达胡天锡
(上海市疾病预防控制中心，上海200336)
【摘 要】 目的 研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型。
方法对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理。结果根据生产流程中使
用的设备及芯片制造所用原辅材料，论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工
艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类。结论集成电路
芯片制造中职业病危害问题值得关注。
【关键词】职业病危害芯片制造集成电路管理策略
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近年来，随着以互连网为代表的社会信息化革 2结果
命的兴起，通信设备，网络设备和个人计算机的需求 2．1集成电路工艺
量持续增长，大大促进了集成电路市场的扩大n】。 集成电路的生产是采用半导体平面工艺的方法
由于集成电路在我国发展较晚，且生产环境又是超 在衬底硅片(硅抛光片或外延片)上形成电路图形的
净空间，使人们对集成电路生产中存在的职业病危 生产过程。半导体平面工艺是通过类似照片冲印
害缺乏了解，误认为集成电路生产是“清洁”工业或
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